年产15000万只SMD-G型石英晶体谐振器项目可行性研究报告 铜陵晶越电子有限公司.docVIP

年产15000万只SMD-G型石英晶体谐振器项目 项目名称：年产15000万只SMD-G型石英晶体谐振器 目 录 一、项目的背景和必要性 1、国内外现状和技术发展趋势 2、对产业发展的作用与影响 3、产业关联度分析 4、市场分析 二、项目的技术基础 1、成果的来源及知识产权情况 2、技术或工艺特点以及与现有技术或工艺比较所具有的优势 3、项目需解决的关键技术问题 4、该项技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用 三、建设方案 1、项目建设的主要内容 2、建设规模 3、工艺技术路线 4、设备选型 5、主要经济技术指标 6、建设地点、建设工期和进度安排、建设期管理 四、项目投资 1、项目总投资 2、投资使用方案 3、资金筹措方案贷款偿还计划图1 百万只 摘自日本晶体元器件工业界协会(QIAJ) 预测至2015年日本SMD产品需求量将达到117亿只，年均增长15%以上，片式化率超过90%，见图2 百万只 摘自日本晶体元器件工业界协会(QIAJ) 我国SMD石英晶体元件才刚刚起步，主要用于指标要求较低的领域，国内市场所需的中高档SMD产品主要靠进口。 据中国电子元件行业协会信息中心统计，国内晶体元器件的SMD产量2006年为2.6亿只，2010年为17.8亿只，年均增长30%，SMD片式化率2006年为10%，2010年为22%，见图3。SMD片式化率年均增长4% 。预测至2015年国内SMD产品需求量将达到40.6亿只，年均增长25%以上，片式化率超过36%。 图3 百万只 摘自中国电子元件行业协会信息中心 通过对国际、国内市场的论述可以看出：未来五年SMD石英谐振器市场将以25%以上的速度增长，市场仍处于供不应求状态。而铜陵晶威特电子自主研发的SMD-G型石英晶体谐振器凭借其卓越的性能和成本优势，其市场前景将非常广阔。 二、项目技术基础。 1、成果来源及知识产权情况 目前项目产品已完成结构设计和工艺设计，首批产品样品已试制成功，对样品进行环境试验和可靠性试验，结果均符合产品标准要求。产品经客户试用，完全能满足客户要求。目前，公司已具备年产3000万只的产能，产品供不应求 公司对该产品拥有完全自主的知识产权。2011年1月5日“粘胶封装石英晶体谐振器”获国家知识产权局实用新型专利证书（专利号：ZL 2010 2 0251436.5），并于2010年8月申请国家发明专利（CN201010220771.3），名称：超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器，目前该发明专利已受理，处在公示阶段。 2、技术或工艺特点 （1）产品基座材料采用无可伐环陶瓷基座，上盖分陶瓷上盖和金属上盖两种规格，通过胶粘的方式将陶瓷上盖或金属上盖与基座外围进行有效的粘合在一起。 （2）胶合的材料采用耐高温的环氧树脂胶。 （3）生产工艺频率的控制对该产品的品质性能影响很大，通过合理的烤胶温度曲线有效的避免了频率变化大的问题。 传统SMD晶振（电阻焊法）与新型SMD-G型晶振（胶合法）结构示意图见下图4 电阻焊法SMD石英谐振器结构图 胶合法SMD-G型石英谐振器结构图 3、与现有技术或工艺比较所具有的优势 ⑴ 同传统的49S产品相比可以制作小型的外型尺寸，同时可非常明显的降低产品的厚度，以符合目前电子产品小型化的趋势。 ⑵ 同目前的SMCE产品相比，可以做到相同的外型尺寸，由于采用了新的材料及工艺，明显降低了产品的投资成本和加工成本。 ⑶ 由于采用胶合封装工艺，产品的盖板既可以采用金属盖板又可以采用陶瓷盖板，实现了产品的多元化，可满足不同客户的市场需求。 3、项目解决的关键技术问题： ⑴ 陶瓷基板的制作：其中包括基板上的电极及引出线的制作工艺。其中的关键参数为电极同陶瓷基板的粘接强度要达到＞10KG/3400PSI.且要保证体积电阻率≤ 0.0003 ohm-cm. ⑵ 陶瓷及金属封盖的平整度：翘曲度≤0.05mm。 ⑶ 陶瓷基板同陶瓷及金属外盖的封装方式：本项目拟采用特殊的环氧树脂进行封装，通过特殊的工艺加工，加工后的产品具备以下基本性能：A.产品的密封性能良好，漏气率≤1*10-9。B.产品能耐高温。C.产品能耐恶劣的气候条件。（产品能短时间抵御酸碱油水等）。D.产品能耐低温性能和能承受很强的抗机械冲击能力。 4、对行业技术进步的重要意义和作用 ﹝1﹞、打破了国外对SMD晶体制造技术和材料的垄断。 通孔安装型﹝DIP﹞石英晶体谐振器已在1995-2001年之间彻底完成了