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国内LED封装技术有较大进步，但仍缺少原创性技术。封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟，国内企业的差距正在于此。 LED封装涉及的核心技术很多，除了封装设备自身的先进性之外，还主要包括封装结构、焊线参数优化技术、芯片、荧光粉与胶水最佳搭配技术、注胶烘烤技术、发光颜色均匀技术及分光筛选技术等，这些工艺和技术的不断改进也是研发低热阻、优异光学特性、高可靠性LED产品的必经之路。技术差异化是高科技企业竞争力的主要体现之一，在封装行业中也同样如此。对封装技术的攻关和不断改进是封装企业获得竞争力的基本条件。 有些LED封装企业在获得成功后，向上游渗透，开始研发芯片和外延，这被业界称为垂直整合。 国内目前有芯片研发能力的企业很少，这些研发也多是在实验室阶段，还谈不上量产。 从本质上说，封装的路线决定于外延和芯片，因为外延和芯片结构的设计，已经基本决定了LED的后续焊接模式，也基本决定了可以采取的封装形式。所以，企业对上游芯片和外延的研究正是为了在封装技术上先行一步。 2006~2012年中国封装产量规模 2006~2012年封装产值规模 2008年我国LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%；产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。预计2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%，产值增长率将达到11.3%。 2006~2012年中国高端封装领域产值规模 LED下游产业应用份额 ? 国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家，主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子 、健隆光电科技有限公司等。LED封装在低端领域，门槛较低，竞争激烈，主要依靠价格战。在高端显示屏、背光源、照明器件器件领域，门槛较高，实施差异化定位，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和贴心的服务，获得较高品牌溢价。??? 在国产高端显示屏lamp器件领域，主要有深圳雷曼光电、深圳联欣丰光电、东莞蓝普光电、光胜光电科技(惠州)有限公司，雷曼光电市场份额位居第一，约占市场份额5.96%；仅次于国际大厂商日亚、cree在国内高端显示屏LED器件领域市场份额排名。在SMD器件领域，主要的厂商有：深圳雷曼光电、佛山国星光电 、深圳瑞丰、东莞蓝普光电、深圳国冶星。 根据台湾研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为SamsungLED在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名,成为全球成长最快速的LED厂商。 ????以个别厂商营收观察,较早切入大尺寸背光市场的LED供应商,营收都在金融海啸中逆势成长,例如韩国SamsungLED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。在营收排名上,2009年日亚化仍居全球第1名。其次是OSRAMOpto.与CREE等传统LED大厂,台湾厂商光宝、亿光也都入榜前10名。 ????尽管2009年上半年产业受到金融风暴影响,多数厂商营收普遍呈现大幅度下滑,但2009年Q2以后,大尺寸背光需求出笼,带动LED产业快速回温,使多数LED厂商去年的营收与2008年持平或是更高。 ????从区域别的竞争态势观察,产业竞争大者恒大的趋势成形,没有集团的支援,或是成本与技术没有特别竞争优势的厂商,不容易在供应链中生存。加上韩国厂商拥有全球最大的面板产能,与品牌出海口,因此将是全球LED厂商的最大威胁。 ????如果以地区别来观察,日本全球的产值仍居冠,台湾厂商以市占率17%排名第二。而韩国的市占率由2008年的9%窜升到2009年的15%,位居全球第3。 2009年全球LED封装厂营收分布