产品基板面有破损 失效分析报告.pptVIP

失效分析总结： 从以上分析资料看，发现有1颗产品存在外观不良，8颗产品存在线弧不良，其余未发现有封装方面的异常。 失效分析报告FAILURE ANALYSIS REPORT 制程工程部 2010年3月24日 JCST PREPARE BY：惠蓉 CHECK BY：张江华 提纲 正常 弹坑试验 5 正常 弧高量测 6 正常 金丝拉力 7 正常 金球推力 8 项目 结果 0 基本资料 略 1 外观检查 发现有1颗产品基板面有破损 2 电性测试 略 3 X射线检查 发现212颗不良品中有8颗线弧不良， 4 开帽检查 芯片布线正常，无焊线不良；芯片表面正常，无划伤/crack；芯片一焊点、二焊点正常 报告编号 Report No. FAE-10-03-2 问题描述Subject: 3月12日， 收到212颗大唐LGA5*5的开短路失效的不良品，现需要这些不良品进行分析。 申请人 Requestor 封测五厂测试 接收日期 Date Received 分析者 Analyst 惠 蓉 工程确认 Check by 张江华 颗样品信息 Device Information 品 名 Device LGA-00BS-002 客 户 Customer 大唐微电子 周 号 Date code N/A 反馈单编号 Feedback No N/A 锡 膏 Solder N/A 封装形式 Package type LGA 基 板 Substrate SB-128-00 批 号 Lot No./T-card N/A 包封树脂体 Compound KE-1100AS3C 接收数 Quantity Received 212 装片膜 DAF N/A 该批批量 Lot Qty 56852 装片胶 Epoxy N/A 失效比例 failure radio N/A 芯片堆叠层数 Stack Layers N/A 失效模式 Failure mode O/S 金丝类型 Gold wire HD5 Φ20um 申请类型 Type of request N/A 0.基本资料 基本资料 外观检查 X射线 检查 开帽检查 弹坑试验 弧高量测 金丝拉力 金球推力 0.基本资料 返回产品的包装防护Return package protection 样品状态Condition of samples 样品处理Samples disposition ( ) 静电的 Electrostatic ( √ ) 没视觉损伤 No Visual Damage ( ) 归还客户Return to ( ) 机械的 Mechanical ( ) 金手指损伤 Damaged leads ( √ ) 存 档Keep on file ( √ ) 无 None ( ) 已开帽 Decapsulated ( ) 其 他Other 　 　 ( ) 已焊过 Jointed 　 　 分析项目 Analysis items(可选项) ( √ ) 外观 External Visual ( ) 剖面 Cross-sectioning ( ) 球剪切试验 Ball ( ) 清洗 Cleaning ( ) 波形记录器 Curve Tracer ( ) 能量弥散X射线探测器 EDX ( √ ) X-射线 Package X-ray ( √ ) 化学开帽 Chemical decap ( √ ) 其他 Other ( ) 干 烘 Dry Bake ( √ ) 内观 Internal Visual (