华硕元件立碑改善案例.pptVIP

DOE 改善專案 降低0402零件立碑不良率 內容大綱 第二階段實驗因子水準 第二階段實驗配置 第二階段實驗ANOVA分析 再現性實驗 效益評估 標準化 研究背景及目的 現況分析 固定機種-V9560 問題類型定義 因子選定 因子選定1: 錫膏種類 因子選定2: Soaking Time 含氧量 因子選定3: CP Cam軸及Table速度 固定因子 第一階段實驗因子及水準 直交表配置 樣本提示卡 第一階段實驗結果 第一階段實驗ANOVA分析 第二階段因子水準 第二階段實驗配置 第二階段實驗結果ANOVA分析 再現性實驗 再現性實驗結果推移圖 成果效益評估 標準化 * * 指導員: 不公布 組員:不公布 研究背景及目的 現況分析 問題類型定義 特性值選定 特性要因圖 因子選定 第一階段實驗 ANOVA分析 產品使用大量0402零件。 0402零件易造成立碑不良。 利用實驗設計手法進行改善。 降低0402零件立碑不良，提昇生產良率。 建立0402零件標準化的製程參數。 立碑不良占所有0402零件不良76.93% 時間：4/1~5/8 機種：Sony、Dell、Nvidia 卡類 數量 選定改善機種為V9560，其立碑不良359DPPM D.O.E 檢定/推定 相關迴歸 D.O.E QC七大手法 管制圖 層別法 解決工具 不明確 不明確 明確 最佳參數條件 不明確 明確 明確 造成問題原因 X 型 A 型 T 型 問題類型 本研究屬於X型 特性值選定 特性值：0402零件立碑 不良數 望小特性：0402立碑不良數極小化。 溫度感應 sensor異常 感應sensor 功能退化 人 刮刀壓力 錫膏 料 法 機 PCB 原材問題 人員操作不熟練 未依SOP作業 PAD 污染 Soaking time 迴銲爐條件設定 有無氮氣 錫膏印刷 印刷機設定 刮刀速度 脫模速度 鋼板開孔 開孔形狀 開孔尺寸 置件機速度 Table 移動速度 置件速度 Cam軸速度 錫膏顆粒大小 合金組成 未定期接受訓練 零件原材問題 端電極氧化 錫膏回溫時間不當 回溫時間太長 回溫時間太短 錫膏攪拌 轉速 轉速過快 轉速過慢 時間 時間過長 時間過短 Heater加熱異常 Heater老舊 爐溫量測值不正確 測溫板老舊 量測sensor接觸不良 量測儀器老舊 為什麼 零件會立碑 0402 ? 銲墊及鋼板開法 不含銀錫膏： KOKI se48-M1000-2 熔點：183oC 含銀錫膏： TAMURA sq-20-27(T2) 熔點：約177.3oC ~ 185.4oC 140oC ~ 170oC Soaking Time Soaking Time：均溫時間 含氧量：影響助銲劑的活性 CP Cam軸及Table速度：影響置件精準度 Cam軸 Table 線別 – M-line 鋼板開法 印刷生產參數: 印刷機參數 置件參數: 置件座標, 零件PART DATA 固定機種 – V9560 交互作用：A*B B*C A*C D*E L16(215) 每個 Treatment 樣本：200片×147=29400顆 因子C 錫膏種類差異對立碑的貢獻度為58.9% 因子DE CAM軸速度及Table速度的交互作用其貢獻度為15.69% 第二階段將針對58.9% + 15.69% 約74.5%進行改善 固定因子 錫膏種類：含銀錫膏 Soaking time：90 sec 迴銲爐氧含量：開氮氣 實驗因子 二因子，分別考慮二水準及三水準，採全因子配置， 共有六個 Treatment. CP Cam 軸速度：70% ~ 80% CP Table速度：Middle, High 機種：V9560 Soaking time：90 sec 迴銲爐氧含量：開氮氣 錫膏種類：含銀錫膏 CP Cam 軸速度：80% CP Table 速度：High 批量: 6批, 每批200片 平均不良數：3.1 不良率：102.32 DPPM 不良率(DPPM) 批次 V9560機種立碑不良率 CAM 軸速度由 70% 提高為 80% 單片生產工時降低 1.37 秒/片 含銀錫膏符合錫膏耗材承認規範 降低不良率 71.4% 改善前 改善後 102.32 359