产品镀层厚度测量作业指导书.docVIP

产品镀层厚度测量作业指导书 1.目的： 规定产品镀层厚度的测量方法 2.范围 适用于产品镀层厚度测试 3.仪器 FISCHERSCOPE?XDL型号X-RAY测量仪 4．开机及关机步骤 4.1开机 先开启仪器电源，再开启FTM软件，同时登记《测量测试仪器使用登记表》 4.2关机 待样品测试完后,取出测试样品,保存好数据,机器无异常情况下关机， 先关闭FTM软件，再关闭仪器电源。 5.送样及取样 5.1送样人员规定： 试样类别 负责送样人员 垂直镀金产品试样 垂直镀金生产线人员 纯锡产品试样 纯锡生产线人员 SMC镀金（钯）首尾枚 SMC镀金（钯）生产线人员 外协来料镀层厚度试样 外协来料检验人员 成品出货前试样 成品检验人员 5.2送样登记 送样人员将试样送到物理实验室时须填写试样送样单然后将试样交与测量员测量 6.测量准备 6.1 预热仪器: 为了保证测量的精确性和稳定性，仪器开启后必须进行充分预热。 预热方法: 1) 进入“显示光谱”子程序 2）按下测量键，仪器预热30分钟 3）30分钟后，按停止键，结束预热 6.2 测量基准: 仪器是以元素Ag为基准进行测量的，必须精确定位元素Ag的位置，不能偏移。基准测量时间：1个星期/次。 （进行基准测量之前，也必须先预热仪器） 具体步骤：1) 将元素Ag置于工作台上，调整其位置并聚焦清晰，使其清楚显示在视频窗口十字线中央。 2）选择菜单“一般－测量基准”，按动“开始基准测量”按钮开始基准测量。 3）测量Ag结束后，出现“测量元素铜”信息。放上元素铜进行测量。 4）基准测量结束时，显示“基准测量完成，接受？”信息，按“确定”完成基准测量。 6.3测量标准片： 具体步骤：1）选择”调校”菜单中的”测量标准片”子程式,此时产品程式提示框的底色会变为红色.按被检验程式的测量适用范围,选用相应的标准片,之后按正常的测量方法测量此标准片5次. 2）按照公式|X1-Xvp|≤4S判定仪器是否准确 其中X1代表五次测量的平均值 Xvp代表基准片的标称值S代表标准偏差(S和X1皆可从数据统计分析结果中得到)如果超出范围,请及时通知计量员或主管对仪器进行调校 注意：测量标准片的频度为每天一次! 7. 进行测量 7.1 根据待测样品的镀层情况，选择相应的产品程式，然后设置好测量时间（部分试样须选择好夹具），具体如下表 ： 产品类型 产品程式 测量时间 夹具 垂直镀金 镀金Au/Ni/Cu/PCB;Br 0.2DM 15秒/点 / 化金 化金Au/Ni P8/Cu/Epoxy;Br 0.2DM 15秒/点 / 纯锡 Sn/Cu/PCB; Br 0.2DM 15秒/点 / 厚铅锡 SnPb/Cu/PCB;Br 0.2DM 15秒/点 / 薄铅锡 SnPb/Cu/PCB;Br 0.2DM 15秒/点 / SMC镀金 SMC镀金 Au/Ni/Cu/PCB(Al);Br 0.2DM 30秒/点 铝夹具 SMC镀钯 SMC镀钯 Pd/Ni/Cu/PCB(Al);Br 0.2DM 30秒/点 铝夹具 7.2 依次输入产品的型号、批号、卷号、使用者姓名 7.3 戴好防静电手套取出试样，将其置于工作台上，调整其位置并聚焦清晰，使其清楚显示在视准器十字线中央。 7.3按显示屏左下角的按钮“测量(s)”或仪器控制台上的“START”键开始测量，倒计时结束后即完成一次测量,然后重复上述步骤测下个点 7.4 打印测量数据 试样测量结束后按要求出测试报告单，经测量员判定签名判定合格与否，送样人须在规定的时间里取回测好的试样及测试报告单 (SMC试样将贴在报告单上单独留底). 8.样品放置原则 8.1 无论测量何种样品都要确保被测点位于十字线中心,并且被测点的面积要占满十字中心的圆形框(视准器). 8.2 较大的焊盘应测其中心位置 8.3 细长的金手指或焊盘,其线路应与视准器平行. 8.4 对有卷曲情况的板子,应以纸胶带固定,以确保测量点处无翘曲. 8.5对有凸点的产品测量其顶部,或在其相邻平面上选择测量点,以免影响数据的准确 8.6 测量点位置的选择，应分布均匀。依试样的整体面积考量，并各点须具区域代表性。如测五点，其测量点如下： 1 　 2 5 　 　 4 3 　 8.7从操作员的角度看,被测点的左边不可有其高的障碍,以免影响数据的准确性. 8.8 SMC试样放置 选择至少1mm的铝板做底材夹具，用纸胶带将待测样品紧紧的贴在夹具上（注意：纸胶带不要贴在待测量点上，贴在夹具上的待测试样不要凹凸不平），标记好待测试样. 8.9测试数据处理 当天测试完的样品数据输入电脑，整理成需要形式的电子档，以备日后所用 9.不合格品处理 当送检样品出现不合格则经测量员确认后汇报