第15章 印制板的设计方法.pptVIP

第15章　印制板的设计方法 15.1 手工设计印制板 15.2 自动设计印制板的准备工作 15.3 自动设计印制板 15.1 手工设计印制板 15.1.1 设计的准备工作 15.1.2 印制板设计过程 15.1.1 设计的准备工作 １．熟悉原理图 ２．设置印制板设计环境 １．熟悉原理图 以直流稳压电源为例说明设计方法。由于采用手动 设计，可以不考虑原理图元件和封装形式间的关系。 图中使用的元件及其所在的元件库，封装形式及其所在库如表15－1所示。 连接关系如表15－2所示。 ２．设置印制板设计环境 ⑴　创建设计项目 　　执行“File → New → PCB Project”命令 或者单击初始界面中的“Create a New Board Level Design Project”选项创建新的PCB设计 项目。 ⑵　进入PCB设计环境 　　执行“File → New → PCB”命令创建并打 开印制板设计文档，进入PCB设计环境。 ⑶　设置工作层 （参见第13章） 执行“Design Board Layers Colors…”命令，打开 板层及颜色设置对话框。由于本例电路结构简单，使用 单面板完全可以满足要求，因此只需打开如下层： ①　Top Layer：顶层，用于放置元件； ②　Bottom Layer：底层，用于放置走线； ③　Top Overlay：顶层丝印层，放置元件轮廓及标注； ④　Keepout Layer：禁止布线层，设置禁止布线区； ⑤　Multi-Layer：复合层，用于显示焊盘和过孔等对象； ⑥　Mechanical 1：机械层，设置板框、尺寸标注等； 另外为了布线方便，还应允许显示如下系 统颜色： ①　Connections and FromTos：显示连接关系的飞线； ②　DRC Error Makers：显示设计规则检查错误标记； ③　Visible Grid 1和Visible Grid 2：显示可见栅格； ④　Pad Holes：显示焊盘中心孔； ⑤　Via Holes：显示过孔的中心孔。 ⑷　设置计量单位和栅格尺寸（参见第13章） 执行“Design → Board Option…”打开印 制板选项设置对话框，在其中选择计量单位 （由于集成电路的引出端间距是以英制单位 “mil”的整倍数定义的，故选择英制单位比较 方便）、可见栅格类型及栅格１和２尺寸。 ⑸ 安装封装元件库 执行“Design → Add/Remove Library”命令， 或者按元件库管理面板上“Libraries…”按钮，打开 已安装元件库窗口。单击窗口右下方“Install…”按 钮，打开安装元件库对话框。在其中选择“Librarie” 文件夹中的“Pcb”子文件夹，安装 “Miscellaneous Devices PCB.PcbLib”和“Miscellaneous Connector PCB.PcbLib”两个封装元件库，单击“Close”按钮关 闭元件库浏览窗口。 15.1.2 印制板设计过程 １．设置印制板的轮廓 ２．放置元件到印制板上 ３．放置连接走线 ４．以三维方式观察设计结果 ５．保存设计结果 １．设置印制板的轮廓 ⑴　在印制板设计环境中利用工作区下方的层切换标签打开“Keep-out Layer（禁止布线层）”。 ⑵　执行“Place → Line”命令或者按“放置对象工具栏”中对应按钮进入画线状态，光标变为十字形。 ⑶　在禁止布线层上画出印制板的轮廓线，如右图所示。 ⑷　在设计过程中可以根据需要随时用“Edit → Move”子菜单中的相应命令调整轮廓线的大小和形状。 ２．放置元件到印制板上 单击“Libraries”标签， 打开元件库管理面板。根据 表15－1选择封装库和元件 并将其放到印制板上。双击 元件，打开设置对话框，输 入元件标注和参数值。为了 以三维方式观察设计结果， 应在3D视图高度栏中设置高 度值。利用移动操作命令， 将元件及标注移动到合适位 置。完成后的结果如图示。 ３．放置连接走线 利用层切换标签打开“底 层（Bottom）”。执行“Place → Line”命令或者按对应按钮 进入画线状态，根据表15－2 中的连接关系，在印制版底 层（布线层）上画出元件间 的连接走线。双击走线，打 开设置对话框，设置走线宽 度等属性。还可对已经放置 的走线进行移动操作。放置 完毕的结果如右图所示。 ４．以三维方式观察设计结果 执行“View → Board in