有关红外温度计的毕设开题报告.pptVIP

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有关红外温度计的毕设开题报告

设计题目: 基于单片机的红外温度计设计 设计原理: 红外温度计测温原理是将物体发射的红外线具有的辐射能转变成电信号,红外线辐射能的大小与物体本身的温度相对应,根据转变成电信号大小,可以确定物体的温度。研究红外技术及其测温的原理,设计一个红外温度计,可以自动进行测温并显示当前温度值,可与计算机系统进行数据传输,可以设置高低温报警阈值,一旦超限发出报警信号,最后完成红外温度计的软、硬件设计。 设计任务: 1.研究红外测温原理,选择合适的传感器,要求实现: 测温距离可达到30米,测量范围:-33~220℃,分辨率:FSO?0.05℃,回应时间小于5秒; 2.具有串行通信功能、LCD/LED数据显示功能、声音报警功能、温度标定、高低温阈值设置功能; 3.根据功能设计要求,完成红外温度计的设计,完成基于单片机的信号采集、信号调理、单片机外围接口电路设计; 4.要求绘制硬件原理图,编写控制程序,给出软件流程图。 设计目的及其意义: 熟悉红外测温的原理 制作简单的信息采集、处理分析、显示系统 采用红外成像检测技术可以对正在运行的设备进行非接触检测,拍摄其温度场的分布、测量任何部位的温度值,据此对各种外部及内部故障进行诊断,具有实时、遥测、直观和定量测温等优点,用来检测发电厂、变电所和输电线路的运转设备和带电设备非常方便、有效。 技术方案: 红外测温传感器 SPI 处理器 高于上限 低于下限 声光报警 显示温度 正常温度 热源 示意图 V D C G A ATMEGA128 TN901 蜂鸣器 高温报警信号灯 低温报警信号灯 LCD显示器 V:电源 D:数据 C:时钟 (2KHz) G:接地 A:测试脚 (低电平时连续测试黑体温度) 重要器件选择: 一、温度传感器选择:燃太TN901 优点:1.工作电压可选(3-5v) 2.精度较高(可达到1/16℃) 3.响应时间快(1S) 4.信息格式简单、数据全面(信息中包含有环境温度和目 标温度) 5.发射率可调 6.体积小,易于安装 7.应用SPI接口技术 Item “L”(4CH): Tobj (目标温度) “f”(66H): Tamb (环境温度) MSB 8 bit Data 最高有效位 LSB 8 bit Data最低有效位 Sum Item+MSB+LSB=Sum CR 0DH, 结束信息 CR Sum LSB MSB Item SPI原理介绍: SPI接口主要应用在EEPROM, FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间 。 SPI接口是在CPU和外围低速器件之间进行同步串行数据传输 。 SPI接口是以主从方式工作的,这种模式通常有一个主器件和一个或多个从器件,其接口包括以下四种信号: (1)MOSI – 主器件数据输出,从器件数据输入 (2)MISO – 主器件数据输入,从器件数据输出 (3)SCLK – 时钟信号,由主器件产生 (4)/SS – 从器件使能信号,由主器件控制。 在点对点的通信中,SPI接口不需要进行寻址操作,且为全双工通信,显得简单高效。 在多个从器件的系统中,每个从器件需要独立的使能信号,硬件上比I2C系统要稍微复杂一些。 SPI接口在内部硬件实际上是两个简单的移位寄存器,传输的数据为8位,在主器件产生的从器件使能信号和移位脉冲下,按位传输,高位在前,低位在后。 最后,SPI接口的一个缺点:没有指定的流控制,没有应答机制确认是否接收到数据。 重要器件选择:

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