高硼废液处理技术建立-fansWoo.PDFVIP

封測製程高濃度特殊廢液 處理技術建立 期末報告 國立成功大學環工系 計畫主持人: 黃良銘特聘教授 、林財富特聘教授 李雅菁、雷媛媛 2016/9/30 ASE Confidential / SecurityASE Confidential / Security--CC 專案背景說明  專案名稱：封測製程高濃度特殊廢液處理技術建立  專案目的：1.針對高COD有機廢液進行前處理評估 2.針對高硼廢液進行前處理評估 3.針對雙氧水廢液進行前處理評估  專案 KPI ：1. 專收處理廢液技術建立 2. 降低廢水排放衝擊  專案教授 ：國立成功大學 環境工程學系 黃良銘 教授  研究專長：環境生物與分子生物技術、生物系統數學模式模擬、 廢水生物處理、再生生質能源、環境微生物生態 ASE Confidential / SecurityASE Confidential / Security--CC 研究課題  晶圓封測業因產品淘汰率高，製程及原物料變動快速的特性， 半導體產業鏈可分從上游矽晶圓製造、中游各規格晶圓經由電 鍍及光罩設計、蝕刻、擴散等製程，產生不同用途之晶圓、下 游則為晶圓切割、構裝成片狀的晶粒，再經焊接、電鍍、包裝 及測試後即為成品 。  半導體封裝製程流程如圖所示 ，在各階段製程的清洗步驟須使 用大量的純水，清洗廢水可分為有藥及無藥清洗排水為大宗， 而針對廢水特性做有效回收管理可解決台灣水資源不均問題 。 重覆性步驟: 有機廢水. 酸鹼廢水. 低有機廢水 無藥基版清洗廢水 晶圓 晶圓初成品 清洗 氧化爐 光罩(光阻、蝕刻 、清洗) 成品 擴散爐 金屬濺鍍 無藥切割廢水: 僅切削屑 晶圓成品 晶圓切割 晶片粘著 連線打著 封膠 印碼 去筋打彎 導線電鍍 浸錫 清洗 有機廢水 電鍍廢水 浸錫廢水 ASE Confidential / SecurityASE Confidential / Security--CC 3 晶圓封測業廢水常見處理流程 無機廢水系統 廢水調勻池 pH調整池 快混池 慢混池 沉澱池 MMF 放流池 無機廢水回收系統 清洗 製程 廢水調勻池