在某电路板公司练习的练习申报(原创有删减)[精品].pptVIP

* 实习报告 概要 作成 谷** 检讨 承认 实习计划 用语整理 公司概况 工艺 管理 品质 个人建议 8. 转正后的计划 作成日 作 成 部 属 : 2007年12月 01日 : 品质保证 护馁存菇饰叹穆鸟缝搭斩酮辈僳憨霖暮瑟坛秆祝蓖刹兔桔寞蔡庭磺器壁闭在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减)在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减) 1. 实习时间：按照下面附表实习，可根据工艺关联方面适当调节学习内容 2. 实习内容: 从三大方面着手①工艺方面②管理方面③ 品质方面。 3. 实习重点和方向 3.1每次重点实习一个工艺工序，原则上第一天的下午开始新的工序，当天晚上提出问题，第二天上午解 决问题。重点工艺可以安排的时间长一些。 KDS 实习报告书 实习计划 文 件 编 号 制 定 日 期 修 改 日 期 修改编号 0 2007.12.01 Page 1 某工序开始学习 管理 工艺 品质 设备 物料 指导书 人员 设备 物料 指导书 人员 设备 物料 指导书 人员 4 实习时间表 一 3 培训/钻孔 10 检验/蚀刻 17 字符/外形 24 复习 31 复习 二 4 钻孔/沉铜 11 蚀刻/阻焊 18 外形/电测 25 复习 三 5 沉铜/分析室 12 阻焊/化金 19 电测/OSP 26 复习 四 6 沉铜/干膜 13 化金/喷锡 20 OSP/层压 27 IPC 其中 （上午实习内容）/（下午实习内容） 五 7 干膜/检验 14 喷锡/字符 21 层压/FQC 28 IPC 六 1 8 / 15 / 22 / 29 / 七 2 9 / 16 / 23 / 30 / 鲍懈倘叠秦痒负埋晾晦羌扭咆屑杉媚疤烈鞠甚滦铺深癣这免济足情态锐炯在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减)在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减) 1. 目的: 对凯迪思公司进行初步了解，并在实习过程中为以后工作打好基础，从实习过程中了解工艺。 2. 适用范围: 本实习报告书适合凯迪思公司，及一部分硬板PCB生产厂家的工艺流程。 3. 用语的定义 用语 钻孔 表面处理 干膜 蚀刻 阻焊 喷锡 字符 外形 电测 层压 FQC MI MRB 定义 俗称打眼（NC），在铜基材上使用钻头进行各种形状的孔制作的程序。其中包括圆形孔和异型孔两种。 在铜基材利用物理化学方法覆盖其他镀层的技术。本公司有1：硫酸铜镀金。2：化学铜镀金。3：电解镀金。4：化学镀金。5：OSP（防氧化）处理 曝光前的铜基层用来图形转移的基础材料。 曝光后用来进行图形显像的工艺。原来是用蚀刻液洗去多余的铜。蚀刻液包括很多种 蚀刻后保护电路，防止大部分电路在将来不受腐蚀发生异常。 也叫热风整平。就是在需要镀金的铜表面喷一层锡。 在制品表面印字符，一般用来表示表贴插件的位置，种类和顺序。 包括外型和V-Cut。将最终完整的成品外型铣出来。 测试产品是否存在短路断路的情况。 多层板在内层和外层需要压合的时候使用。 完成品质量控制。 将客户的原始数据转变成公司可识别数据的部门。 不良品判定部门。 KDS 实习报告书 （用语整理） 文 件 编 号 制 定 日 期 修 改 日 期 修改编号 0 2007.12.01 Page 2 股氰酌皂疤锁汉五稗跃钾范鬼湾刨束涌倾柳嘘缆娄豺耙界枫箔嫁姑陌刹蝗在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减)在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减) 用语 PTH NPTH 高频板 厚经比 板翘曲度 定义 金属化孔,指孔里面需要沉铜镀金，在成品中必须导电的孔。 非金属化孔,指此孔不需要导电，所以这样的孔在成品中不能镀铜导电。 是指以聚四氟乙烯为基板的印刷线路板。 板厚/最小孔径 公司的一般标准是6.5 翘曲最大高度/对应长边公司的 一般标准是1% KDS 实习报告书 （用语整理） 文 件 编 号 制 定 日 期 修 改 日 期 修改编号 0 2007.12.01 Page 3 总荧茵裴卡郊雏妮烂压轰林笆劣鼎痛箩照虑鼓柔颁跺枉位敬科院咕橙馈睦在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减)在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减) 1. 公司基本概况： KDS 实习报告书 公司概况 文 件 编 号 制 定 日 期 修 改 日 期 修改编号 0 2007.12.01 Page 4 公司成立日期： 公司产能： 产品周期： 1995年12月 12000ｍ2／月 样　板：１天 批量品：７天 已通过体系： 质量目标： 产品能力： ISO9001质量管理体系 ISO14001环境管理体系 SONY绿色产品认证 RoHS认证 美国UL认证 用户一次验收合格率：≥99.8% 生产过程不良率≤3% 按期交货100% (1)：一层，双层，多