压力焊与钎焊复习.docVIP

1、焊接区电阻由哪几部分组成？分析电阻的影响因素。——点焊焊接区总电阻 Rc ——焊件接触电阻 2Rew ——电极与焊件间接触电阻 2Rw ——焊件本身的内部电阻 影响接触电阻的主要因素：(1)表面状况:清理方法、加工表面的粗糙度及焊前存放时间 (2)电极压力影响金属的弹性与塑性变形、改变接触面的凹凸不平、破坏不良导体膜。电极压力增大，弹性塑性变形增加，使接触电阻减小。当压力由增大变为重新减小时，由于塑性变形使接触点数目和接触面积不可能再恢复原状，此时的接触电阻将低于原压力作用下的数值而呈“滞后”。(3)加热温度 热物理性能变化（包括电阻、变形能力等）温度升高金属变形阻力下降，塑性变形增大，接触电阻急剧降低直至消失。(4)存放时间 影响内部电阻的主要因素：边缘效应、绕流现象，均使点焊时焊件的导电范围不能只限制在以电极—捍件接触面为底的圆柱体内，而要向外有所扩展，因而使悍件的内部电阻比圆柱体所具有的电阻要小。凡是影响电流场分布的因素必然影响内部电阻2Rw，这些因素可归纳为：金属材料的热物理性质(ρ)、机械性能(σ′)、点焊规范参数及特征(电极压力Fw及硬、软规范)和焊件厚度(δ)等。 2、画图说明基本点焊焊接循环 基本点焊焊接循环（a）和接头形成示意图（b）1—加压程序 2—焊接程序 3—维持程序 4—休止程序 a—预压 b、c—通电加热 d—冷却结晶 3、点焊包括哪几个阶段？、简述电阻点焊时塑性环的形成原因和作用。 塑性环的作用：塑性环能密封熔核，同时也导致板缝发生翘离，从而限制了导电通路的扩大，对保持足够的电流密度起到有利作用；继续加热后，开始出现液态熔核并逐渐扩大到所要求的核心尺寸。 5、电阻点焊主要的规范参数有哪些？这些参数对焊接质量有怎样的影响？ 1焊接电流AB段 曲线的陡峭段。由于焊接电流小，使热源强度不足而不能形成熔核或熔核尺寸甚小，因此焊点拉剪载荷较低且很不稳定。 BC段 曲线平稳上升。随着焊接电流的增加，内部热源发热量急剧增大(Q∝I2)，熔核尺寸稳定增大，因而焊点拉剪裁荷不断提高(一般情况下，焊点拉剪裁荷正比于熔核直径)。临近C点区域，由于板间翘离限制了熔核直径的扩大和温度场进入准稳态，因而焊点拉剪载荷变化不大。 C点以后 由于电流过大，使加热过于强烈，引起金属过热、喷溅、压痕过深等缺陷，接头性能反而下降。 2焊接时间：电阻焊时的每一个焊接循环中，自焊接电流接通到停止的持续时间，称焊接通电时间。3电极压力：电极压力过大或过小都会使焊点承载能力降低和分散性变大，尤其对拉伸载荷影响更甚。当电极压力过小时，由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足，造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度，从而产生严重喷溅。电极压力大将使焊接区接触面积增大，总电阻和电流密度均减小，焊接区散热增加，因此熔核尺寸下降，严重时会出现未焊透缺陷。4电极头端面尺寸：电极头端面尺寸增大时，由于接触面积增大，电流密度减小，散热效果增强，均使焊接区加热程度减弱，因而熔核尺寸减小，使焊点承载能力降低。 6、电极压力的作用是什么？电极压力过大或过小对焊接质量有怎样的影响？—般要数千牛顿(N)。电极压力也是点焊的重要参数之一。当电极压力过小时，产生严重喷溅。 电极压力大将使焊接区接触面积增大，熔核尺寸下降，严重时会出现未焊透缺陷。 7、电阻焊时分流的及减少措施。 8、熔核偏移产生的原因及克服熔核偏移的措施。 9、电阻对焊时，调伸长度与温度场有怎样的关系？调身长度对焊接质量有怎样的影响？(焊件缩短量)和调节加热时的温度场。 调伸长度过大时：温度场平缓、加热区变宽、塑性变形不易在对口处集中，因而导致排除氧化夹杂因难、耗能增大和易产生错位、旁弯等形位缺陷； 调伸长度过小时：温度场变陡、塑性变形困难、需增大焊接压力和顶锻压力。 10、欲获得高质量的闪光对焊接头，对闪光过程有什么要求？对顶锻压力有什么要求？ 概念：熔核、 调伸长度：焊件从静夹具或活动夹具伸出的长度。调伸长度的作用是为保证必要的留量(焊件缩短量)和调节加热时的温度场。 采用大焊接电流，小焊接时间参数时称硬规范；而采用小焊接电流，适当长焊接时间参数时称软规范。 分流 电阻焊时从焊接区以外流过的电流。 影响因素：1焊点距的影响：连续点焊时，点距愈小，板材愈厚，分流愈大2焊接顺序的影响：已焊点分布在两侧，由于向二侧分流比仅在一侧时分流要大3焊件表面状态的影响：表面清理不良时，油污和氧化膜等使接触电阻增大，因而导致焊接区总电阻增大，分路电阻却相对减小，结果使分流增大。4电极 与工件的非焊接区相接触引起分流，后果很严重5焊件装配不良或装配过紧6单面点焊工艺特点的影响 凸焊：在一焊件的贴合面上预先加工出一个或多个突起点，使其与另一焊件表面相接触并通电加热，然后压塌，使这些