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LCM　工艺制程介绍 浙江凯信光电科技有限公司 2011.08.10 编写人：金术伦 * LCM 基本結構 讯号处理 (电气回路) 讯号 B/L 电源回路 Driver IC Data Driver IC Scan Panel LCD模组的基本架构 模组架构 讯号界面 OLB / COG Bonding Solder/ACF Bonding Bezel组立 B/L组立 LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架构中且使该模组能达到所需要的品质要求 * 焊接 Soldering 贴胶带 Tape Attaching 部件组裝 Parts Assembly COG现行模组工艺流程 功能测试 Function Test OLB清洁 LCD OLB Cleaning 最终测试 Final Test 外观检验 Appearance Inspection 包裝 Packing 入库 Warehouse 来料检验 Materials Inspection LCD清洁 LCD ILB Cleaning LCD上料 LCD Loading ILB ACF贴付 ILB ACF Attaching Chip预压 Chip Pre-bonding Chip本压 Chip Main-bonding LCD下料 LCD Unloading OLB ACF贴付 OLB ACF ttaching 对位本压 FPC Bonding 封Silicon胶 Coating Silicon 贴偏光片 Polarizer Attaching * 来料检验与清洁  Materials Inspection ＆Cleaning 用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCD ITO端子上的异物驱除 管制点：使用溶剂 擦拭方法 * COG 邦定 COG bonding COG 是 Chip On Glass 之简称,是指将驱动LCD 之 Driver IC 压合在LCD上之技术。管制点：温度 时间 压力 * COG功能测试  COG Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD * OLB 邦定OLB bonding 外部引脚接合（Outer Lead Bonding）将完成镜检及电性测试之ILB成品借助异方性导电膜(ACF)，把外部引线（如FPC）与LCD基板上之ITO线路作热压结合. 管制点：温度 时间 压力 * OLB功能测试 OLB Function Test 借助OLB测试架及其软体，对Bonding FPC后产品进行通电测试，检验FPC及COG的功能。是否有画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD * OLB封Silicon胶Coating Silicon OLB封胶分为补强胶和面胶。补强胶是为了增强FPC与LCD之间的粘著力。一般为线状涂布在FPC与LCD之间。面胶作用是防止ITO腐蚀。一般为面状涂布在IC周围。 管制点：胶材类型 封胶区域及胶量 * 贴偏光片Polarizer Attaching 贴片是将已裁切成小片之偏光片，依工程图的位置要求贴到LCD上 管制点：贴片方式 型号、角度 底色 * 部件组裝Parts Assembly 将各部件依工程图将其装配在相应的位置上。目前微视以背光组装为主。 管制点：部品料号 外观尺寸 * 最终测试  Final Test 借助终测测试架及其软体，LCM成品进行通电测试，检验LCM各部品的功能。是否有色淡、背光不良、画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD * 外观检验  Appearance Inspection 对LCM成品进行非功能性检验，检验是否有脏点、异物、划伤等外观不良 管制点： 整体结构及尺寸