[工程科技]同洲电子产品生产工艺.doc

产 品 生 产 工 艺 顾 问 : 张生虎 主 编 : 田作杰 参与编写: 刘进军 江式祥 钟成君 乔 峤 目 录 第一章 印制电路板设计工艺要求 …………………………………………………………………4 1.1 印制电路板可制造性设计的重要意义 ………………………………………………… 4 1.2 印制电路板设计规范(工艺性要求)……………………………………………………… 4 1.2.1 定义符号和缩略语………………………………………………………………………… 4 1.2.2 基本工艺要求……………………………………………………………………………… 6 1.2.3 元器件焊盘和孔的设计要求……………………………………………………………… 13 1.2.4 元器件布局要求…………………………………………………………………………… 18 1.2.5 布线要求…………………………………………………………………………………… 22 1.2.6 测试点的设计……………………………………………………………………………… 23 1.2.7 阻焊膜的设计……………………………………………………………………………… 25 1.2.8 标识符号…………………………………………………………………………………… 25 第二章 表面组装生产工艺……………………………………………………………………………28 2.1 SMT的特点……………………………………………………………………………………28 2.2 SMT组装方式的选择…………………………………………………………………………28 2.3 组装工艺流程的确定……………………………………………………………………… 29 2.4 表面组装基本工艺构成要素……………………………………………………………… 30 2.4.1车间温湿度的控制………………………………………………………………………… 30 2.4.2 锡膏使用管制………………………………………………………………………………30 2.4.3 PCB烘烤要求……………………………………………………………………………… 30 2.4.4 湿敏组件烘烤管制…………………………………………………………………………31 2.4.5 锡膏印刷……………………………………………………………………………………31 2.4.6 表面组装元器件及贴装……………………………………………………………………36 2.4.7 回流焊工艺…………………………………………………………………………………40 2.4.8 焊点外观工艺标准…………………………………………………………………………43 2.4.9 波峰焊工艺…………………………………………………………………………………45 2.5 无铅生产工艺简述…………………………………………………………………………49 2.5.1 选择适当的材料和方法……………………………………………………………………50 2.5.2 确定工艺路线和工艺条件…………………………………………………………………50 2.5.3 开发健全焊接工艺…………………………………………………………………………50 2.5.4 工艺控制和改进……………………………………………………………………………51 2.5.5 RoHS简介……………………………………………………………………………………51 第三章 新产品导入流程介绍………………………………………………………………………… 56 3.1 CDVB基本原理简介……………………………………………………………………………56 3.1.1CDVB2500功能简介………………………………………………………………………… 56 3.1.2卫星信号传输系统使用的频段…………………………………………………………… 56 3.1.3 简述数字卫星广播电视信号的上行编码,调制传输系统……………………………… 57 3.1.4 简述DVB系统……………………………………………………………………………… 59 3.1.5 简述解码器组成原理……………………………………………………………………… 60 3.1.6 简述CDVB2500原理…………………………………………………………………………62 3.2 新产品导入生产流程图……………………………………………………………………… 69 3.2.1 新产品导入SMT生产流程图………………………………………………………………