基本指令分析.PPT

振幅響應 相位響應 低通濾波器 R1= 5 C1 =15.9uf Vs Vo 一階低通濾波器 程式部份 .option C1 2 0 15.9u R1 1 2 5 Vs 1 0 ac 1 .ac dec 10 10 10k .print ac vdb(2) .end 2 1 振幅響應 相位響應 Vs Vo R1 R2 C1 C2 帶通濾波器 .option R1 1 2 5 C1 2 0 10u C2 2 3 25u R2 3 0 20 Vs 1 0 ac 1 .ac dec 10 100 10k .print vdb(3) vp(3) .end 程式部份 二階帶通濾波器 2 3 1 振幅響應 節點3相位響應 節點2相位響應 輸 入 輸 出 斜率為 -50v/s 1V步階信號 次電路之應用 如果在一複雜的電路中,有某一電路重複出現或被使用,我們可以利用.SUBCKT指令來定義副電路 Ex. .SUBCKT circuit name node1 ….. .ENDS circuit name ..…. 其中node1 ….. 是用來連接外部電路的節點 .subckt cc_amp 1 2 3 4 .ends cc_amp …. 呼叫次電路,外部電路的節點順序與定義次電路的結點順序相同 Ex. Xname node1 ….. circuit name X1 5 6 7 8 cc_amp 振幅響應 相位響應 積體電路 積體電路及系統設計的成功與否,不只決定在線路層次上規格的達成,也包含了所用元件模型的準確性,模擬軟體的可靠性,及製程技術的配合..等,故積體電路是屬於多程面整合的產品,基本上整體的模擬準確性是受限於下列的合成影響 1.元件直流及交流模型的準確性 2.在積體電路結構上,不同層材料間連接的等校模型準確性 3.IC製造廠中,設備能力及製程變化統計資料的準確性 模擬技巧探討 1.積體電路層次注重在金體模型之使用,而系統層次則著重在各個子電路之組成與應用 2.如為較小或電晶體較少數目的電路,則可以採用低階的模擬,及包含非線性電晶體模型層次之電路模擬,如為功能或閘層次的電路,則可採用較高階的模擬 ,如包含類比電路模型的模擬 3.在模擬中中入元件庫模型的使用,包含.inc及.lib等敘述 4.模擬中可利用代數運算,包含.param之敘述 5.在模擬中加入最壞狀況分析,包含資料的掃描, 蒙地卡羅的統計分析及.alter之運用 系統設計層次的考慮 印刷電路板或系統設計,依班是依據下列假設來模擬： 1.每個電路是在獨立的溫度環境。 2.每個電路部分(獨立元件或積體電路)，可能屬於各個獨立不相關的製程所製造。 3.每個電路部分，使用互不同相關且可個別變化的模型。 4.分析是著重於各電路間的信號一致性的主題上，包含時序漂移(clock skew)、接地彈跳(ground bounce)、信號串音(signal cross)、最大的傳輸長度(max trace length)、信號線之終端(line termination)、電源雜訊(power supply noise)，去耦合電容值的選擇與加入(decoupling capacitor and placement)。 系統設計者使用環境範例方塊圖 Input Requests .circuit parameters .circuit temp .circuit stimulus Analysis Requests .dc sweep .transient .ac pole zero .noise distortion Model/Lib Selections .circuit marco def .asic vendor lib .memory vendor lib .processor vendor lib .pcb mcm vendor Spice Execution .circuit simulation .ground bounce,crasstalk .Line termination .Optimzation Result analysis .post graphical processing Fineal design review/Modification 在1991-1995年期間,國內各主要積體電路廠商,如TSMC及UMC等所採用的MOS元件模型集中在level3/level6/level13等,而TSMC在其0.6微米~0.8微米的製程中提供level28模型,而國外廠商如美國