LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究.docVIP

本科毕业设计（论文） LED芯片封装设计与制作 —LED工艺的研究 学 院 物理与光电工程学院 专 业 电子科学与技术 （光电子技术、微电子技术方向） 年级班别 2007 级（5）班 学 号 3107009274 学生姓名 黄裕钦 指导教师 苏成悦 2011 年 6 月 摘 要 本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。 经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。 因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。 关键词： Abstract This paper can be divided into four parts. At first briefly discusses LED, secondly focuses on LED packaging technology, and then briefly introduce the relevant terminology and tools of LED, the final summary. After the reading,analysis and demonstration of the extensive literature, LED packaging technology are mainly involves packaging design, packaging materials, packaging equipment, packaging process, packaging craft the five aspects. Package design is a guide, packaging materials is the basis, packaging equipment is the key, the package process is a pillar, packaging craft is the core. Packaging process can be divided into solid crystal, wire, injecting, testing, splitting the five stages. Packaging craft, mainly reflects on the technical essentials and cautions of the production process, and it is crucial in LED packaging production, or even chips of good quality and good matching auxiliary equipment, high precision, excellent packaging design If the process is not correct or not strict quality control, and ultimately will affect the passing rate of LED packages, reliability, thermal characteristics and optica