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PCB存放条件及注意事项

PCB存放條件及注意事項 1.Immersion Ag 成品板保存方式及時間 2.Immersion Sn 成品板保存方式及時間 3.OSP 成品板保存方式及時間 4.Immersion Gold 成品板保存方式及時間 審核: 製作:張凱 2006/03/15 一.Immersion Ag成品板存放條件及注意事項 1.真空包裝後於恆溫恆溼(相對溼度:<55%,溫 度:<30℃)環境條件下存放時間6~12個月. 2.化銀板存放條件時間超過6個月時,可以用烘烤方法去除板內濕氣.烘烤條件為120 ℃,最長時間不要超過2H,並且使用乾淨清潔之專用烤箱,且化銀板最上面和最下面一面需要先以鋁箔紙包覆,以免銀面氧化或有介電質吸附污染. 3.作業員所戴專用手套在正常工作條件下必須每班更換;墊紙不能重複使用,並要在化銀後後8H內完成包裝動作. 一.Immersion Ag成品板存放條件及注意事項 4.真空包裝拆封後存放於S.M.T.現場不可以超過24H(S.M.T.現場實際環境條件下) 5.S.M.T.后現場不可以超出72H(DIP現場實際環境條件下). 二.Immersion Sn成品板存放條件及注意事項 1.真空包裝後於恆溫恆濕(相對溼度:65%,溫度20~25 ℃)環境條件下不可以超出6個月. 2.作業員所戴棉手套在正常工作條件下每班必須更換一次,過完化錫線後8小時內必須完成真空包裝. 3.真空包裝拆開後存放於S.M.T.現場不可以超出48H(S.M.T.現場實際環境條件下). 4.S.M.T.后現場不可以超出72H(DIP現場實際環境條件下). 三.OSP成品板存放條件及注意事項 1.真空包裝後於恆溫恆濕(相對溼度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環境條件下存放時間不可以超出6個月. 2.作業員所戴手套在正常作業條件下必須每班更換一次,郭嫌後8H內必須完成包裝. 3.真空包裝拆開後存放於S.M.T.現場不可以超出24H(S.M.T.現場實際環境條件下). 4.S.M.T.后現場不可以超出72H(DIP現場實際環境條件下). 四.Immersion Gold成品板存放條件及注意事項 1.真空包裝後於恆溫恆濕(相對溼度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環境條件下存放時間為6~12個月. 2.化金板儲存超過6個月後,可以用烘烤方式去除板內濕氣,烘烤條件為120 ℃,最長烘烤時間不要超過2H. 3.作業員所戴棉手套在正常工作條件下每班更換一次,化金後24小時內完成包裝. 4.真空包裝拆開後存放於S.M.T.現場不可以超出24H(S.M.T.現場實際環境條件下). 5.S.M.T.后現場不可以超出72H(DIP現場實際環境條件下).

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