双声道BTL功放设计【第八组】.pptVIP

小组成员 组长： 李慧敏 组员：王付婷 　　　杨东波　　 　　　李琳 刘展昭 郑平平 双声道功放电路原理图设计流程 电源电路 双声道BTL功放原理设计要求 1.原理图应该美观，元件分布合理，接口、端子等一般放置在图的边沿。 2.元件的编号、参数、网络标号、端口名称等要认真输入，不要搞错。 3.注意连接元件的管脚的导线应该在脚的端部，网络标号的位置要准确，电源端口的名称不要搞错。 4.绘制的原理图元件，图样应该尽可能按照标准绘制，大小要合适，注意管脚电气接点应该在栅格交叉点上。 原理图 1.掌握PCB库的概念！ 2.熟练掌握使用PCB Component Wizard创建封装的方法！ 3.熟悉掌握手工创建元件封装的方法 ！ 4.了解添加元器件的三维模型信息的方法 5.熟练掌握手工放置元件三维模型 画线时，按Shift＋Space快捷键可以切换线段转角（转弯处）形状。 不能在PCB Library Editor中定义层对，只能在PCB Editor中定义。 必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况 一.建立PCB元器件封装 l. 建立一个新的PCB库 2.使用PCB Component Wizard创 建封装 3. 手工创建封装 二. 添加元器件的三维模型信息 1.为PCB封装添加高度属性 2. 为PCB封装添加三维模型 3.手工放置三维模型 双声道BTL功放电路布局要求： 1.保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分布均匀、疏密恰当。 2.按照电路的信号流程，每个单元以核心元件为中心来进行布局。 3.功放集成块要加散热片对称分布在边缘。 4.电位器、接线端子放在电路板边缘位置。 5.输入输出端子尽量远离，集成电路电源端的滤波电容放置时，应先经过电容，再给器件提供电源电压，以提高器件抗干扰能力。 1.满足电器机械性能基础上，布线应整齐美观。 2.盘的大小形状及通孔孔径要与焊盘元器件相适应。 3.导线应尽量较宽，特别是电源线，地线，大电流信号线。地线采用大面积铺铜。 4.导线间距应考虑导线间绝缘电阻和击穿电压在 最坏条件下的要求。 5.拐线不能有急剧的拐角和尖角，不能小于90度，应平缓过渡，最好为圆弧角。 6.线过焊盘之间而不连通时，应保持均等距离。 7.铜制作出的字符，不要影响到PCB正常布线。 手工焊接 研磨焊盘 涂助焊剂 元件组装 手工焊接　 双声道BTL功放电路元器件焊接组装 先装小器件，再装大器件 进行手工焊接 采用五步焊接法 焊点质量要求：电气接触良好，机械强度可靠，外形美观。 焊点检查：目视检查，手触检查，通电检查 1.是否有虚焊 2.是否有桥接现象 3.焊接是否坚固 4.焊料是否过多 5.焊点不对称 6.拉尖 7.铜箔翘起 双声道BTL功放整机装配与调试 学习心得 通过双声道BTL功放的设计与制作，我们知道了如何做电路板。由原理图的绘制到PCB的布线布局，以及电路板的制作。在这其中，我们不仅要认真，而且要熟练掌握一些相关的电路知识。对布局与布线的要求与原则，比如电源的单独布局，输入与输出应尽量远离以减少干扰等都应充分理解与运用。通过元件库、封装库等的绘制，我们进一步掌握了专业技能。不仅培养了动手能力，还发动了我们的动脑能力。以小组为单位，充分发挥了每位成员的合作团队能力，增进了同学间的友谊，体现了互帮互助的精神。 我们由对电路板的制作过程，从对此门功课的陌生到熟悉。从刚开始的不懂到现在的较为理解。我们在掌握其中找到了乐趣，找到了成就感，我们渐渐的喜欢了这门功课。在电路板的制作过程中。我们认识了一些电路元件，进一步巩固了专业知识。我们受益匪浅。 * 设计原理图 加载或创建元件封装库 绘制PCB 印制电路板 双声道BTL功放电路元器件焊接组装 双声道ＢＴＬ功放整机装配与调试 音频输入 音量控制 功率放大 电源电路 扬声器 注意事项： 1：打印时要注意层的选择参数的设置 2： 热转印时注意不要起泡，不要有褶皱，以免转印不上， 转印出来时不要急于拿出，以免烫伤。 打印 热转印 打孔 蚀刻 注意事项： 1：腐蚀时间不要太久也不要太短， 以免影响板子质量 2：打孔时要平放，避免板子折断， 控制好操作杆的力度，减少对 钻头磨损及折断。 焊接结果检查 （1） 安装印制电路板 （2） 焊接导线 （3）扎线 （4）固定装外壳 2.检查 1.双声道BTL