焊接质量检测标准.docVIP

质量检验标准 1.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 项目 要求 备注 SMT焊盘尺寸公差 SMT焊盘公差满足＋20% 定孔位公差 公差≤±0.076mm之内 孔径公差 类型/孔径 PTH NPTH 0-0.3mm ＋0.08mm/-∞ ±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm 0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm 1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0 2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0 板弓曲和扭曲 对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5% 对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%； 板厚公差 厚度应符合设计文件的要求 板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10% 外形公差 外形尺寸应符合设计文件的要求 板边倒角（30o、45o、70o）±5o；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm V形槽 V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8D1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；槽型角度：20o、30o、45o、60o 1.2 外观检验 1.2.1 检验要求 项目 要求 备注 成品板边 板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜； 板角/板边损伤 板边、板角损伤未出现分层 露织纹 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕 直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体； 表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤 每面划伤≤5处，每条长度≤15mm 镀金插头 插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡； 电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90o，纵向≤板厚度的5%。 焊盘锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收； 表面贴装焊盘（SMT PAD） 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收； 基准点（MARK点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮； 焊盘翘起 不允许； 铜面/金面氧化 铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮，否则拒收。 导线表面覆盖性 覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。 阻焊露铜、水迹 不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 丝印字符、蚀刻标记 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符； 2. 在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。 3. 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。 4. 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、 PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。 5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。 焊接部分 一、焊前检查 （1）