第3讲 单片机综合实验仪板图设计和制作.docVIP

第3讲 单片机综合实验仪板图设计与制作 1、设计目的 通过单片机综合实验仪原理图转换为板图、制作出各模块实验板和下载程序和在实验板上调试、运行个实验项目，熟练掌握单片机综合实验仪线路板的设计制作过程；达到实现单片机综合实验仪各实验项目实际运行效果的目的。 2、设计内容 依据单片机综合实验仪原理图各模块及其元器件的实物结构。在PROTEUS下设计制作单片机综合实验仪的设计、绘制方法。通过本次实验，达到熟练掌握PROTEUS下单片机综合实验仪原理图绘制和模块划分调整的目的。 （1）从老师提供的网站上，下载本课程设计课件。 （2）在PROTEUS的智能原理图输入系统ISIS下，按本课程设计课件要求，每位同学按照自己主攻单片机综合实验仪的电路模块原理图设计和制作其板图。 （3）每位同学在自己制作的电路板图上焊接元件，完成实验板的制作。 （4）开发小组分工协作对各电路模块和实验项目进行程序下载和实验项目的调试运行。 3、使用器材 （1）Proteus仿真软件软件单片机系统电路（含下载线） 部分器件封装：RESET——SW-PUSH-6X6（按实物设计） D1(POWER_SHOW)、D2(WORK_SHOW)、D3(PRO_SHOW)——LED J1(USB-POWER)——CON4_1X4_USB_AM J8(PRINTER)——D-25-M-R RUN/PRO（“运行/编程”锁动开关）——SW-PUSH-LOCK-8X8 X1（晶振）——XTAL18 并口接口输入输出电路 部分器件封装：D1(POWER_SHOW)、D1~D8——LED DSW1(DIAL)——SW-DIP8-USE（按实物对封装符号修改） 中断、定时计数、串行通信电路 部分器件封装：SW1(TRIGGER)——SW-PUSH-LOCK-8X8（按实物设计） DSW1(RDTD)——SW-DIP2_USE（按实物对封装符号修改） D9(POWER_SHOW)——LED 矩阵(4X4)键盘LED显示电路 部分器件封装：D1(POWER_SHOW)、D2(POWER_SHOW)——LED B0(EE)~ B15(77)——SW-PUSH-6X6（按实物设计） LED_7SEGMENT4——7SEGMENT4-20X50（按实物设计） 串行AD、DA、EEPROM电路 部分器件封装：D2(POWER)——LED DSW1(AINAOUT/RV1)——SW-DIP2_USE（按实物对封装符号修改） RV1(POT)——POTENTIOMETER-7X17（按实物设计） 电子广告(8X8)显示屏电路 部分器件封装：D1(POWER_SHOW)——LED M1(MATRIX)——MATRIX-8X8-32MM（按实物设计） 需要设计封装器件外形图如下： 图1 SW-PUSH-6X6(模块1、4) 图2 SW-PUSH-LOCK-8X8(模块3) 图3 MATRIX-8X8-32MM(模块6) 图4 7SEGMENT4-500X400th-1~4 (模块4) 将SW-DIP4 改成SW-DIP2_USE 图5 将SW-DIP4改成SW-DIP2_USE(模块3、5) 将SW-DIP8 改成SW-DIP8_USE 图6 将SW-DIP8改成SW-DIP8-USE(模块2) 图1 POTENTIOMETER-7X17(模块5) （2）运行PROTEUS的ISIS软件4、将元件分解后，重新构造元件，并选定封装”的视频。） (a)从选择器上，选择待指定封装的元件，添加到编辑区； (b)单击刚添加在编辑区元件，选中该元件；[如果不对器件分解、修改和调整，可直接转(f)] (c)在“库”菜单中选择“分解”菜单项，将元件分解； (d)根据需要可对分解元件部件、引脚和原点等作适当修改、调整处理； (e)对分解元件修改、调整处理后，框选分解元件； (g)在“库”菜单中选择“制作器件”菜单项，打开“制作器件——属性”对话框对话框； (h)在“制作器件——属性”对话框按中，指定器件名称、前缀、扩展模型等信息；点击“next”按钮；进入“制作器件——封装”对话框； (i)在“制作器件——封装”对话框中，点击“Add/Edit”按钮，进入“器件封装工具”对话框； (j)在“器件封装工具”对话框按中，添加封装符号；指定元件引脚符号与封装引脚符号的对应关系。然后，点击“Assign Package”按键，返回“制作器件——封装”对话框。 (k)在“制作器件——封装”对话框中，点击“next”按钮，进入“制作器件——Component Properties Definition”对话框； (l)在“制作器件——Component Prope