计算机硬件组装与维护教程于德海第02章.ppt

PPT研究院 POWERPOINT ACADEMY * * * LOGO 第二章 中央处理器 计算机硬件组装与维护教程 目录 中央处理器概述 2.1 中央处理器的工作原理 2.2 典型的中央处理器 2.3 2.1 中央处理器概述 2.1.1 中央处理器的发展 1．早期的CPU 2．Pentium与K5出现 3．Pentium MMX与K6时代 4．Pentium Ⅱ与K6-2 5．Pentium Ⅲ 与Athlon 6．Pentium 4与 Athlon 64 7．Intel双核新一代Core微架构 2.1.2 中央处理器的插槽 Intel CPU插座与插槽 桌面平台 ??Slot 1 ??Socket 370 ??Socket 423 ??Socket 478 ??LGA 775 ??LGA 1366 ??LGA 1156 ??LGA 1155 ??LGA 2011 ??LGA 1150 移动平台 ??Socket 441 ??Socket 479 ??Socket 495 ??Socket M ??Socket P ??Socket G1 ??Socket G2 服务器平台 ??Socket 8 ??Slot 2 ??Socket 603 ??Socket 604 ??PAC 418 ??PAC 611 ??LGA 771 ??LGA 1366 ??LGA 1156 ??LGA 1155 ??LGA 1356 ??LGA 1248 ??Socket TW ??LGA 1567 ??LGA 2011 早期非专有插座 ??Socket 1 ??Socket 2 ??Socket 3 ??Socket 4 ??Socket 5 ??Socket 6 ??Socket 7 2.1 中央处理器概述 AMD CPU插座与插槽 桌面平台 ??Super Socket 7 ??Slot A ??Socket A ??Socket 754 ??Socket 939 ??Socket 940 ??Socket AM2 ??Socket F ??Socket AM2+ ??Socket AM3 ??Socket AM3+ ??Socket FM1 ??Socket FM2 移动平台 ??Socket A ??Socket 563 ??Socket 754 ??Socket S1 ??Socket FT1 ??Socket FS1 服务器平台 ??Socket A ??Socket 940 ??Socket F ??Socket F+ ??Socket G3 ??Socket G34 ??Socket C32 2.1 中央处理器概述 2.1.3 中央处理器的组成 1．算术逻辑单元ALU(Arithmetic Logic Unit) 2．寄存器组 RS(Register Set或Registers) 3．控制单元(Control Unit) 4．总线(Bus) 2.1 中央处理器概述 2.1 中央处理器概述 2.1.4 中央处理器的结构 2.1 中央处理器概述 2.1.5 CPU的生产过程 1．硅提纯 2．切割晶圆 3．影印（Photolithography） 4．蚀刻(Etching) 5．重复、分层 6．封装 7．多次测试 2.1 中央处理器概述 2.2 中央处理器的工作原理 2.2.1 中央处理器性能指标 1．主频 CPU的主频＝外频×倍频系数。 2．外频 3．前端总线(FSB)频率 数据带宽＝(前端总线频率×数据位宽)/8。 4．倍频系数 5．CPU的位和字长 6．缓存 7．制造工艺 2.2 中央处理器的工作原理 2.2.2 中央处理器的扩展指令集 1．MMX 指令集 2．SSE指令集 3．SSE2指令集 4．SSE3和SSE4指令集 5．3D Now！指令集 2.2 中央处理器的工作原理 2.2.3 中央处理器的缓存结构 L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。 L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，它的作用就是为了协调CPU的运行速度与内存存取速度之间的差异。 L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。 2.2 中央处理器的工作原理 2.2.4 多核处理器技术 多核处理器是单枚芯片（也称为“硅核”），能够直接插入单一的处理器插槽中，但操作系统会利用所有相关的资源，将它的每个执行内核作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行内核之间划分任务，多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。 多核架构能够使目前的软件更出色地运行，并创建一个促进未来的软件编