[工学]ch1-3工艺路线的制定-05.pptVIP

三、工艺路线的制定 3、典型表面的加工工艺路线 5、工序的集中与分散 概念、特点、应用 研磨时，工件作回转运动，研具作轴向往复运动。 氧化铝、碳化硅、金刚石、碳化硼以及氧化铁、氧化铬微粉 铸铁、铜、铝或硬木 超精加工 是指工件作回转运动，用细磨粒油石作高频短幅振动和送进运动，以很小的压力对工件表面进行加工的一种加工方法。 改变形状和位置精度的能力较弱 0.02?m以下 砂带磨削 砂带高速回转； 工件缓慢转动并作送进运动。 0.02?m以下 砂带磨削 孔的加工工艺路线 镗孔加工方式 卧式镗床 第一章 机械加工工艺规程设计 一 基本概念 定位及基准 三 工艺路线制定 1、定位基准选择 2、加工经济精度 与加工方法选择 3、典型表面的 加工工艺路线 4、工序顺序的安排 5、工序的集中与分散 6、加工阶段的划分 四 加工余量与 工序尺寸 五 工艺尺寸链 钻-----扩------铰------手铰 IT10-13 IT9-13 IT6～9 IT5 Ra5-80 Ra1.25-40 Ra0.32-10 Ra0.08-1.25 （中小孔） 注：铰孔只能保证尺寸和形状精度，降低粗糙度，不能纠正位置误差。自为基准加工 第一章 机械加工工艺规程设计 一 基本概念 定位及基准 三 工艺路线制定 1、定位基准选择 2、加工经济精度 与加工方法选择 3、典型表面的 加工工艺路线 4、工序顺序的安排 5、工序的集中与分散 6、加工阶段的划分 四 加工余量与 工序尺寸 五 工艺尺寸链 IT7～10 Ra0.63 钻（或粗镗）－半精镗－精镗 （大孔、箱体、位置精度高） IT11～12 IT7～9 Ra2.5～10 Ra0.63～5 钻－粗拉－拉（大批量） 不能提高位置精度 第一章 机械加工工艺规程设计 一 基本概念 定位及基准 三 工艺路线制定 1、定位基准选择 2、加工经济精度 与加工方法选择 3、典型表面的 加工工艺路线 4、工序顺序的安排 5、工序的集中与分散 6、加工阶段的划分 四 加工余量与 工序尺寸 五 工艺尺寸链 钻（或粗镗）－半精镗- 粗磨－精磨（淬火、高精度） 第一章 机械加工工艺规程设计 一 基本概念 定位及基准 三 工艺路线制定 1、定位基准选择 2、加工经济精度 与加工方法选择 3、典型表面的 加工工艺路线 4、工序顺序的安排 5、工序的集中与分散 6、加工阶段的划分 四 加工余量与 工序尺寸 五 工艺尺寸链 金刚镗（有色金属） 浮动镗 精镗 精磨 珩磨 研磨 浮动镗刀块属定尺寸刀具，它安装在镗刀杆的方槽中，沿镗刀杆径向可以自由滑动，其加工精度和表面粗糙度都比较好，但不能提高位置精度。 金刚镗是指在精密镗头上安装刃磨质量较好的金刚石刀具或硬质合金刀具进行高速、小进给精镗孔加工 第一章 机械加工工艺规程设计 一 基本概念 定位及基准 三 工艺路线制定 1、定位基准选择 2、加工经济精度 与加工方法选择 3、典型表面的 加工工艺路线 4、工序顺序的安排 5、工序的集中与分散 6、加工阶段的划分 四 加工余量与 工序尺寸 五 工艺尺寸链 研磨孔用的研具是一个圆棒。研磨时工件作回转运动，研具作往复送进运动。有时亦可工件不动，研具同时作回转和往复送进运动，同外圆研磨一样，需要配置合适的研磨剂。 第一章 机械加工工艺规程设计 一 基本概念 定位及基准 三 工艺路线制定 1、定位基准选择 2、加工经济精度 与加工方法选择 3、典型表面的 加工工艺路线 4、工序顺序的安排 5、工序的集中与分散 6、加工阶段的划分 四 加工余量与 工序尺寸 五 工艺尺寸链 第一章 机械加工工艺规程设计 一 基本概念 定位及基准 三 工艺路线制定 1、定位基准选择 2、加工经济精度 与加工方法选择 3、典型表面的 加工工艺路线 4、工序顺序的安排 5、工序的集中与分散 6、加工阶段的划分 四 加工余量与 工序尺寸 五 工艺尺寸链 珩磨：用细粒度砂条组成珩磨头，加工时工件不动，珩磨头回转并作往复送进运动。 珩磨后：尺寸和形状精度可提高一级，表面粗糙度Ra为0.63～0.04μm，但不能提高位置精度 对以微米为单位的特小孔加工，需要采用特种加工方法，例如：电火花打孔、激光打孔、电子束打孔等。 第一章 机械加工工艺规程设计 一 基本概念 定位及基准 三 工艺路线制定 1、定位基准选择