国立成功大学工程科学研究所.pdfVIP

國 立 成 功 大 學 工 程 科 學 研 究 所 碩士論文 電子構裝材料在注模後烘烤中熱機械性 質與數學模式之研究 Modeling the Thermo-Mechanical Properties of an EMC During Post-Mold Curing 研 究 生：蘇銘勝 指導教授：李輝煌 西元2003 年7 月 - 2 - 摘 要 IC 塑膠構裝的注模膠封製程(Encapsulating Processes of IC Packaging)中，EMC 在模具裡僅初凝固成形，其殘留應力相當大也造成 EMC 初成形後尺寸相當不穩定，更易於影響後續 IC 功能測試與可靠度 測試，所以必須進行注模後烘烤製程，促使交連反應更趨近於穩定完整， 發揮 EMC 被設計賦予的功能目的和適當的機械性質，而能夠保護 IC 晶 片且構建電子構裝體(IC Packaging)達到穩定的結構。本論文主要針對 EMC 在注模後烘烤作業中，探討其熱機械性質的發展變化，利用 DMA/ TMA 和 DSC 儀器實驗所觀測的熱機械性質數據建構成 Maxwell Model 的數學模式化，亦即構建出EMC 在注模後烘烤中熱機械性質的數學模式 的構建方法(Methodology) ，以方便在IC 電子構裝體製程設計之初的工 程預估及最後佳烘烤製程的設計。 本實驗結果發現：以較低的烘烤溫度，最終卻能得到較完整較高的 彈性模數，顯然欲達成較佳效益的後烘烤結果，必須先了解EMC 的聚合 反應溫度與材料交連擴散的速率的對應關係。 關鍵字：溫度時間疊合原理、WLF 方程式、線性網狀無定形高分子材料、 應力鬆弛、鬆弛模數、EMC 封裝材料、IC 塑膠構裝。 - 3 - Abstract EMC(Epoxy Molding Compound) is used to encapsulate IC on electronic packaging fields. There are some problems in the thermal process of curing EMC, such as package warpage, poor coplanarity of solder balls or lead, crack damages resulted from residual stress, delaminating result from thermal stress… and so on. It is necessary for quality to minimize the warpage and deformation and improve potential damages. By the experiments of curing EMC to get the variants of thermal mechanical properties, we can modeling them by the mathematics equation of viscoelasticity and build up the methodology of modeling EMC. This