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* 6、加入转接器焊接 红圈内的位置应直接焊插针，但由于焊盘孔太小，只能先焊接合适的插座起到转接的作用。 0 * 7、侧贴式焊接 工业CT的子板。子板的金针是侧贴在线路板的焊盘上的。按照正常 的工艺应采取金针直插焊接的方式来增加焊接的可靠程度，此板要 平躺在主板上，但由于设计的需要此线路板要竖直插在主板上，又 没有合适的连接器能解决此类问题，我们只能采取例用插座工装来 满足这种侧焊接的方法。 0 * 8、组合式焊接 电阻落式焊接 电阻桥式焊接 在焊接时会遇到所需电阻的阻值很难在市场上买到，但由于种种原因，必要时就会采取特殊的方法。如用其它阻值的电阻来拼值的方法，如果需要两个电阻并联的阻值就采用电阻落式焊接的方法，如果需要两个电阻串连的阻值就采用电阻桥式焊接的方法。 电阻正常焊接 0 * 9、氧化元器件的焊接 1、氧化元器件的处理 在焊接时遇到元器件氧化，不 能将其直接焊接，要用刀片或 镊子将焊接点处的氧化层剥 去，完全露出光亮的金属层才 能焊接。如果是贴片元器件批 量性被氧化，除紧急情况做相 应的处理外，其余的可拒绝使 用。 2、氧化元器件的威害 遇到元器件被氧化而不去处理，在焊接时其引脚就不容易沾锡，很容 易形成虚焊，如果用大量的锡把焊点包住，也不会解决虚焊的问题。 虚焊在焊点检验时是很难发现，在日后设备运行时出现问题也会很难 找出问题的根源。 引脚发污甚至发黑，表明已被氧化 0 * 10、补救焊接 由于电容C21右边的焊盘因为焊接不当造成脱落，无法焊接。但是我们可以看到C21与C22右边的焊点是一条导通的线路，遇到这种情况我们就用导线代替印制线将C21与C22的右边焊点连接起来。 0 * 六、焊点的检验标准 一个良好的焊点的检查应从如下两个方面进行： ①要求有可靠的电连接和足够的机械强度。焊点应有足够的连接面积和稳定的结合层，不应出现缺焊、虚焊、假焊。 ②外观光洁、整齐。良好焊点应是焊料用量恰到好处，外表有金属光泽、平滑，没有裂纹、针孔、夹渣、拉尖、桥接等现象。其良好的外表是焊接质量的反应，例如：外表有金属光泽，是焊接温度合适、生成稳定合金层的标志。 0 * 焊点检验常用的AOI光学检测仪 AOI-VT-WIN OMRON ?? 测试原理：彩色摄像头将红色、绿色、蓝三 种环状光线照射至焊锡的表面，之后光线反 射到摄像机中，产生二维图像的三维显示； ?? 测试范围：能检测焊点的浸润度、气孔、虚 焊、桥接、焊球、翘起、元件丢失、未焊、 极性、 QFP偏移、变形。 （见左图） AOI-ALD-H-350 ALEADER ??测试原理：彩色摄像头将红色、绿色、蓝 三种环状光线照射至焊锡的表面，之后光 线反射到摄像机中，产生二维图像的三维 显示； ??测试范围：能检测焊点的浸润度、气孔、 虚焊、桥接、焊球、翘起、元件丢失、未 焊、极性、 QFP偏移、变形。 （见右图） 0 * 综 述 焊接是电子产品装配过程中的一个重要环节，每一个焊点的质量都关系着整个电子产品使用的可靠性和质量。国家对电子行业表面组装组件的焊点进行了质量评定，我们可以依照这份评定表作为焊点检验的依据。 0 * 0 * 0 * 0 * 0 * 焊 接 2009/4/7 * 0 * 综 述 焊点的 检验 标准 特 殊 焊 接 案 例 手 工 焊 接 工 具 焊接 的方法分类 焊 接 技 术 分 类 焊 接 的 论 述 0 * 一、焊接的论述 1、焊接的概念 焊接是在已加热的工件金属之间熔入低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细现象使焊料浸润工件金属表面并发生化学反应，生成合金层，从而使工件金属与焊料结合成一体。 2、焊接的作用 在电子产品整机组装过程中，焊接是连接个电子元器件及导线 的主要手段。 3、焊接的分类 焊接通常分为：熔焊、钎焊、接触焊。其中，钎焊又分为软焊 和硬焊， 在电子装配中主要使用的是钎焊中的软焊，又称锡焊。是使用最早、适用范围最广、当前仍占较大比重的一种焊接方法。 0 * 二、焊接的技术分类 1、有铅焊接 普通焊锡为了达到熔点低,增强结合力的目的就在焊锡中加 入37%的铅，目前我们使用的大多为含铅的普通焊锡。 2、无铅焊接 无铅焊接就是指用其它一种或几种对人体无害(或微小可预 防)的金属代替工业制造用料中的铅金属，通过加热使他们 连接在一起。大大减少或避免由于人们使用含铅产品而造 成的健康受损。 0 * 有铅和