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手机充电器的人工组装工艺设计文件 文件编号:2011-003 制作日期：2011-9-16 制作者：喻兰 9+1科技有限公司 目录 组装的工艺流程图 组装作业指导书 材料入库检验 湿敏元器件的管理 外观检查基准 产品维修与返修工艺 手工组装的工艺流程图 准备施焊 加热焊件 送入焊丝 移开焊丝 移开烙铁 组装作业指导 贴装原则： 【1】 先小后大 【2】 先低后高 【3】 先轻后重 【4】 先里后外 【5】 先一般后特殊 组装作业指导 贴装方法： 左手拿焊丝，右手握烙铁 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1-2s。注意，烙铁头应同时接触两个被焊接物。 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从对面接触焊件 当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开锡丝 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部分以后，向右上45度移开烙铁，结束焊接 材料入库检验流程图 来料送检 分类检验 检验合格确认 品质异常 审核单据 核对数量 上架标示 数据存储 交与厂商处理 记录异常 材料入库检验流程 货物检验的方法和标准: 感官检验：视、听、嗅、味、触 理化试验：测试仪器或运行检验（如电器、车辆等） 入库货物检验的程度 全检: 针对价值量大、量小、精密、进口货物 抽检：抽样检验 湿敏元器件的管理 目的：对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标识的元件进行有效的管理，提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，确保温湿度敏感器件性能的可靠性。 适用范围：适用于PCB及IC《BGA QFP》等温湿度敏感组件储存环境的管制。 领料方式：散料需用防静电袋包装，对湿敏元件采取使用干燥箱存放，散料要先用。 湿敏元件的等级包装要求，储存环境等 湿敏等级 包装要求你 储存环境 拆封后存放最长时间 1 无要求 无要求 无限制≦30ºC, 60％RH（相对湿度） 2 要求MBB（含HICO，有干燥条件记警告表标签） ≦30ºC, 60％RH 一年，≦30ºC, 60％RH（相对湿度） 2a 要求MBB（含HICO，有干燥条件记警告表标签） ≦30ºC, 60％RH 四周，≦30ºC, 60％RH（相对湿度） 3 要求MBB（含HICO，有干燥条件记警告表标签） ≦30ºC, 60％RH 一周，≦30ºC, 60％RH（相对湿度） (续)湿敏元件的等级包装要求，储存环境等 湿敏等级 包装要求你 储存环境 拆封后存放最长时间 4 无要求 无要求 72H,≦30ºC, 60％RH（相对湿度） 5 要求MBB（含HICO，有干燥条件记警告表标签） ≦30ºC, 60％RH 48H，≦30ºC, 60％RH（相对湿度） 5a 要求MBB（含HICO，有干燥条件记警告表标签） ≦30ºC, 60％RH 24H，≦30ºC,60％RH（相对湿度） 6 要求MBB（含HICO，有干燥条件记警告表标签） 使用之前必须进行烘烤 7 OSP PCB ≦30ºC, 60％RH 24H，≦30ºC,60％RH（相对湿度）,最大保存期6个月 外观检查 检验标准：IPC10的2级标准 目的：规范PCB检验标准，为此做为公司IQC对半成品进货检验及FQC生产和交收检验员的依据 适用范围：本公司IQC对外协厂为本公司所加工的PCB的外边检查 外观检验规则 在交货方提供的合格产品中安抽样程序及抽样表中一次正常抽样方案进行抽样 产品维修与返修工艺 目的 确保维修或返修后的产品合格，完好 适用范围 本范围适用于产品的生产过程中出现的不良品的返工或返修指导 产品维修与返修工艺流程 不良品入库 业务下返修单 发单存档 维修 维修OK 品质检验 检验合格包装入库 NG 寄回客户