QCC改善活动报告.pptVIP

* * 明确目标 制定计划 执行计划 完成工作 采取措施 纠正问题 收集数据 对比结果 提升质量,巩固成果,再上 消防圈这个团队 透过PDCA循环改善法, 一层楼.并进行持续改善. 图标寓意: * * 口号 精神 * * 朱春红 刘秀文 温艳华 高清 赵义燕 辅导员 刘增杰 圈长 彭先平 总指挥 张阿三 胡雁 潘文强 沈文斌 徐涵 吴翔翔 * * * * 圈的成立 口号精神 主题选定 制订计划 现状把握 目标设定 要因分析 实施对策 效果确认 标准化 检讨改进 W46周 W47周 W48周 W49周 W50周 W51周 W52周 日期 项目 W53周 * 計劃進程 實際進程 * * 90阶SMT不良的直通率（11/9~12/8） 统计一个月(生產 20天）车机系列的90,97生产直通率,其中有4天超过99.5%.16天是低于99.5%.平均良率只有98.72%.(数据来源EMS报表) * * 将SD卡槽不良和HDMI接口不良改善掉80%.如果这两项可以顺利减少80%。那我们不良总数可以减少73PCS。 * * 白色是計劃 可以改善掉的不良 将SD卡槽不良和HDMI接口不良改善掉80%后.對我们的貢獻是直通率可以提高0.8%.可以达到99.5%. * * 99.5% 目标： 直通率 卡槽 空焊 不良 人员手摆材料 不到位 炉前心情不佳 手压卡槽不到位 新人作业 散料上线前未整脚 未确认进行使用 贴装问题 机器贴装不进孔 机器贴装压力不足 吸取问题 吸咀磨损 吸力不足或堵塞 吸料不稳 识别不稳 Feeder卡料 Feeder磨损 开孔偏小 厚度不够 印刷参数设 置不对 印刷机不稳定 开口不合理 回焊温度不足 回焊时间不对 零件保存温度 超标造成氧化 PIN脚变形 Pin上翘 活动pin Pin脚镀层不好 Pin脚氧化 锡膏使用时 间过期 搅拌不充分 空气不佳影响 作业心情 温湿度超标影 响锡膏使用寿命 温湿度超标影 响锡膏使用寿命 机器抛料 * * 人 料 环 机 法 问题点 不良图片 原因分析 改善对策 担当 活动PIN上翘造成的空焊不良 卡槽边角2个PIN脚在LAYOUT时就为活动PIN,在原材加工、包装运输和打件时只要受到外边就会上翘,上翘之后就与PCB不共面.焊锡无法爬上导致空焊. 1.原材设计方面进行反馈,要求R/D和厂商对设计进行改善.避免使用活动PIN脚的设计方案. 2.我们在打件使用时注意手压方法.避免手压造成的活动PIN上翘不良.同时注意炉前确认此活动PIN是否有翘起不良. 锡量不足造成的空焊 原材料无法保证所有的材料都与PCB平贴,个别PIN脚微向上翘,需要较多的锡量才能焊接.如果锡膏不够多,会导致空焊. 1.对厂商反馈向上微翘的问题.要求其注意改善和减少向上翘的量. 2.增大SD卡槽的开孔面积增加锡量.同时对SD卡类零件尝试局部加厚的钢网,增加SD卡PIN脚的锡量.减少不良发生. 原材PIN脚变形和上翘 原材来料在成型加工和包装运输时,方法不当.使用SD卡槽PIN脚变形和卡槽与PCB不共面.导致空焊发生. 将不良产品拍图存盘.整理数据和报告提报给厂商,要求厂商改善产品质量.以免影响我们的质量和效率. 抛料及散料上线前没有确认和整脚 1.抛料时材料由于跌落和清理等使用时容易损伤PIN脚导致PIN脚上翘和变形.导致空焊. 2.散料由于保存和使用不当,同样容易损伤PIN脚导致PIN脚上翘和卡槽变形.导致空焊. 1.调整参数和对机器进行保养校正.减少抛料的发生. 2.对操机和炉前进行训练,教育其处理抛料的方法和注意事项.减少损伤.减少不良的发生. 3.对所有抛料及散料上线需要求炉前重点确认和标示区分.减少不良的发生. 2011/12/25 製作：Chanepeng@ * HDMI 接口 不良 人员手摆材料 不到位 炉前心情不佳 手压接口不到位 新人作业 漏點膠 散料上线前未整脚 本确认进行使用 贴装问题 机器贴装不进孔 机器贴装压力不足 吸咀磨损 吸力不足或堵塞 吸料不稳 识别不稳 Feeder卡料 Feeder磨损 孔壁毛刺 印刷参数设 置不对 印刷机不稳定 开口不合理 回焊温度不足 回焊时间不对 零件保存温度 超标造成氧化 PIN脚变形 PCB定位孔小 Pin脚镀层不好 Pin脚氧化 锡膏使用时 间过期 搅拌不充分 空气不佳影响 作业心情 温湿度超标影 响锡膏使用寿命 温湿度超标影 响锡膏使用寿命 机器抛料 PCB变形 PIN上翘 贴装位置不精准 * * 人 料 环 机 法 问题点 不良图片 原因分析 改善对策 担当 HDMI接口浮高及缺件 1.HDMI接口在半品面生产,因点胶量不足或漏点胶时.会造成HDMI接口过炉时炉温高或空焊. 2.零件打件时没贴