无铅化FR-4板推介资料.pptVIP

广东生益科技股份有限公司 ◇ 高Tg、低介电常数覆铜板 电子产品实施无铅化的提出 无铅焊料(SAC)焊接工艺 无铅焊与有铅工艺的差别 无铅焊接对常规PCB基板可靠性的影响 实施无铅化对PCB基板的基本要求 美国IPC标准率先提出了“无铅”FR-4的标准草案，在FR-4板材标准的基础上，对无铅化基材增加热分解温度（Td）、耐热分层时间（T-260、T-288）及Z-轴热膨胀系数（CTE）等三项耐热性要求，并作为无铅产品的标准草案在全球范围内征求意见和讨论。 Keywords的理解 新增IPC “无铅”FR-4 标准草案 IPC标准草案不仅多次修改草案, 还新增加了两个标准草案, 在新增的两个标准中要求: Tg更高, Td更高, T288时间更长(并有T300要求), Z-CTE更低: IPC4101/126Lead Free 4101 126 Spec 011406.doc IPC4101/129Lead Free 4101 129 Spec 011406.doc 针对新增标准草案的要求, 我们公司正在开发相应的产品, 其中S1180已进入试推广阶段. 我司对无铅化FR-4产品的推介 无铅化实施过程中的案例分析----PCB的存放时间及吸潮对板材分层爆板的影响 PCB存放3个月的性能分析案例 取某PCB(S1141 1.6mm)双面板存放3个月后进行的性能分析如下 1、Tg值分析 2、吸潮性分析 3、热应力分析 1、 PCB存放3个月的Tg值分析 2、 PCB存放3个月的含水性分析 3、 PCB存放3个月的热应力分析 PCB存放3个月以上的性能特征 PCB存放个月后, 经常表现出以下某几种性能特征: 板材的Tg值有所下降, △Tg有所变大 板材的含水率明显增高, 2-3倍于烘板后的结果 板材的热应力大幅度下降, 经常耐不了288℃/10秒一次的热冲出, 烘板后一般能耐288℃/10秒3次或以上的热冲击。 吸潮导致PCB板耐热性的下降是最明显的特征 为什么潮气对PCB的耐热可靠性有如此大的影响 水蒸气压VS温度关系图 无铅焊料的焊接温度升高，水分在基材内气化而形成的水蒸气压成倍增高，对层间粘接力破坏更大，容易引起PCB分层起泡问题。 PCB为什么容易吸潮 1、铜箔的保护作用没有了或被减弱了 2、PCB有很多湿法工序，可能存在药水残留在PCB板中 3、PCB上其它物料(如:绿油等）存在吸潮的可能 如何去除PCB制造过程中的潮气? 建议在对PCB板子在出货前进行烘板处理，条件为150℃/2-6h。（根据表面处理工艺，可适当调整烘板条 件），对于OSP板、沉银板等非喷锡板，建议在出货前 进行表面处理，并在表面处理前进行烘板。 如何预防PCB吸潮 首先，选用真空度较好的包装材料进行真空保证 其次，对覆铜板的抗吸潮性进行分析,选择抗吸潮性较好的板料 再次,尽可能缩短成品板的存放时间，尽早尽快用完 受潮的PCB板能完全修复吗 如果短期内，板材受潮，此时水气还未对分子结构产生直接的破坏，通过烘板的方法可以将水气去除，板子的耐热性能可以恢复正常，我们称之为是可逆的受潮。 如果板子受到潮气攻击时间过长，潮气对有机分子结构产生破坏，此时，烘烤对板子耐热性能的改善空间不大，我们称之为不可逆的受潮。 覆铜板长时间存放性能变化分析案例 取不同存放时间的覆铜板（S1141 1.6mm1/1）进行性能测试分析： 1、含水率 2、耐热极限: T260，耐浸焊性极限 3、其它性能指标: Tg 、 Td 不同存放时间覆铜板含水率测试结果分析 不同存放时间覆铜板T260测试结果分析 不同存放时间的覆铜板Tg测试结果分析 不同存放时间覆铜板Td测试结果分析 覆铜板长时间存放性能变化特征 覆铜板长时间存放后的性能特征： 板材的Tg值有所下降, 烘后有明显改善，△Tg能满足≤3℃ 板材的含水率略有提高, 烘前烘后数据相当接近 板材的Td值、耐浸焊极限、T260等指标是稳定的 覆铜板的耐热性并不会随着存放时间的延长而下降 结束语 如何预防和改善PCB的吸潮导致的爆板问题是“无铅”时代带给我们的新的课题和新的挑战！ 生益公司一定会给您提供最强有力的技术支持，提供PCB所使用的最可信赖的覆铜板和粘结片产品 谢谢！Thank you! ? ?“无铅”覆铜板推介 2005年3月25日 “无铅”覆铜板推介 2003年2月13