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微电子制造科学与工程 The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication 主讲：王华涛 知人者智，自知者明。 胜人者有力，自胜者强。 哈尔滨工业大学（威海） 老子，道德经 材料科学与工程学院 办公室：A楼208 Email：wanghuatao@ 1 更新日期：2017年2月26日 修改记录   1 泰坦尼克 电报员，图片和故事补充  2 2 课程目的及基本要求  课程教学目的和要求__微电子制造科学与工程  了解电子封装对象的基本材料、工艺及封装测试方法  了解半导体集成电路制造的全过程  掌握单项工艺的基本制造过程  教材  Stephen A. Campbell，微纳尺度制造工程技术（第三版）， 电子工业出版社，2011.5； 英文版：Fabrication Engineering at the Micro and Nanoscale, Oxford University Press, 2008 微电子制造科学原理与工程技术（第二版），电子工业出版社  课程考核方式  闭卷考试70％＋平时成绩30％（出勤、作业）  推荐读物和资料  ☆☆☆☆☆ 晶体之火_有网络资源  ☆☆☆ 半导体里程碑_/blog-652849-615811.html 4 介绍博客 (明尼苏达州) 教材作者 6 课程主要内容  第一篇 综述与题材（王）  第一章 引论（王）  第二章 衬底（王）  第二篇 热处理与离子注入（王李）  第三章 扩散（王）  第四章 热氧化（李）  第五章 离子注入（王）  第六章 快速热处理（王）  第三篇 图形转移 （李）  第四篇 薄膜及概述（李）  第五篇 工艺集成概述（李） 7 第一篇综述与题材 第一章 微电子制造引论 第一节 集成电路发展历史及规律 第二节 集成电路概述 第三节 集成电路制造工艺概述 第二章 半导体衬底 8 第一节 集成电路发展历史及规律  集成电路发展历史 推荐资料，集成电路溯源 （中国数字科技馆） /AMuseum/ic/index_02_01_01.html  摩尔(Moore)定律 9 泰坦尼克的悲剧与技术革新？  1912年4月15日午夜 “我们撞上冰了，速来。”  泰坦尼克“永不沉没”  /cont