LED显示屏新型封装工艺研究.docx

LED显示屏封装工艺研究摘要：LED显示屏作为现代信息发布的重要媒体，在许多领域得到了广泛的应用。随着新技术和新工艺的出现，LED显示屏的封装方法也逐步呈现多元化发展的趋势。本文介绍了几种新的LED显示屏封装工艺，重点分析了这几种封装工艺的流程及其优缺点。这些新的封装工艺的出现，加快了LED显示屏普及的速度，同时也印证了LED显示屏广阔的市场前景。关键字：LED显示屏、厚膜混合集成技术、MEMS技术、虚拟像素技术、LED卷帘屏Abstract: LED display as an important modern information media , has been widely used in many fields. With the advent of new technologies, LED display packing methods gradually diversified. This article describes several new LED display packaging process, analyzed the packaging process and its advantages and disadvantages. The emergence of these new encapsulation process, Speed ??up the Universal speed of LED display, It also confirms the broad market prospects in the LED display.Key Words: LED display, Thick-film hybrid integration technology, dict://key.0895DFE8DB67F9409DB285590D870EDD/MEMS%20technologyMEMS technology, Virtual pixel technology, Curved LED display引言随着电子显示技术的高速发展，作为“第五大媒体”的LED显示屏系统继报纸、广播、电视、杂志之后正快速步入社会生活的各个方面[1]。LED显示屏集微电子技术、计算机控制技术、信息处理技术于一体，它可以将信息以文字、图案、动画和视频等形式显示出来[2]。与其它显示系统相比，LED显示屏具有图案美观、色彩亮丽；图案、色彩变化丰富、快速；低功耗、长寿命、使用成本低、工作稳定可靠等优点。它显示的图文视角大、视距远，因而已广泛应用于大型广场、商业广告、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易；它还应用于工业控制和工业调度系统，以便于把各种参数、报警点、工艺流程显示得更加简洁清晰，可以满足不同环境的需要[3]。LED显示屏一般主要由显示模块、控制模块与电源模块三部分构成。其中屏体的显示模块最为重要，显示模块的封装工艺直接决定着LED显示屏的尺寸大小、分辨率、像素间距及对比度等参数，而这些参数最终将决定LED显示屏的显示效果。因此，每一种新封装工艺的出现，都会使LED显示屏的显示效果得以提升并同时拓宽LED显示屏的应用范围。下面，我们将介绍几种新的LED显示屏封装工艺。基于厚膜混合集成技术的LED显示屏的封装工艺周冬莲、何中伟[4]等人采用厚膜混合集成技术研制出了2048像素(64x32) 矩阵式LED平板显示器，该显示器像素尺寸为0.35x0.28（mm），像素密度达10.21个/mm2。厚膜混合集成电路封装作用主要有三:1.使混合电路的元器件与外界隔绝, 免受机械损伤;2.防止外界潮湿气、腐蚀气氛对电路的损害;3.提供内、外电路的电气连接及其它必需的通路( 如光、磁等)。因为LED显示屏对使用环境及高可靠的需要,该显示屏对封装既有一定的气密性要求, 同时又有较严格的透光性要求。因此, 该显示屏的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖LED区域的正上方开有玻璃透光窗口，其封装结构见图l所示。该LED显示屏的封装流程图2所示：基于MEMS技术的LED微显示屏的封装工艺 传统的制作LED阵列的方法是将多个独立的LED管芯整齐的排列在底座上进行引线和封装完成。这种方法制作的LED阵列单元像素尺寸无法做小，结构不够紧凑，分辨率受限。对于大型的显示面板而言，这种方法简易可行，但是对于微显示器件来说，要求高清晰度、高分辨率、低功耗、小体积等特点，传统的制作方法明显不能满足这些需求。因此中科院的梁静秋、王维彪等人[5]提出一种以MEMS技术为基础的制作微型LED阵列的方法，制作出来的LED阵列集成在同一个芯片上，具有结构紧凑、清晰度高、对比度高、像素尺寸小等优点。图3为以AlGaInP-LED外延片为材料设计的微型LE