SMT第一章表面组装技术 优.pptVIP

2008年9月1日 SMT制程 表面组装技术 SMT 第一章 SMT制程准备 一、基本概念 1、SMT SMT即表面组装技术Surface Mount Technology的缩写。SMT是将表面组装元器件贴 装到指定的涂覆了焊膏或粘剂接剂的PCB焊盘 上，然后经过再流焊或波峰焊使表面组装元器件 与PCB焊盘之间建立可靠的机械和电气连接。 SMT元器件（SMC/SMD)（surface mount component/device） 特征：无引线－－小型化 2、 THT （ through hole technology) 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔， 然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们 称这种装联技术为“通孔插入安装技术”。 有引线元器件： 3、SMT与THT区别 元器件不同 ”贴装”与”插装” 再流焊与波峰焊 微型化的关键—— 短引线/无引线元器件 通孔插装板 表面安装板1 表面安装板2 CRT彩电主板(背面)及变频板 变频板(正面) 变频板(底面) 2、SMT的特点 1.组装密度高。产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 2.可靠性高，抗振能力强。 3.高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 4.降低成本。 5.便于自动化生产，提高生产效率。 3、SMT发展及应用 ·起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求 ·发展 民品 ·成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2003 重量 700g 》 120g 68g 手表式 体积 重量 价格 功能 手持电脑－手机 音像 娱乐 实例 手机 SMT应用（电子产品制造） 二、接单 1、接单流程 客户提供技术资料与物料、组装要求 客户提供技术资料主要有BOM单、PCB坐标文 件、Gerber File、 Artwork 客户提供物料主要有PCB、 PCBA、模板、表 面组装元器件、焊膏/贴片胶 客户组装要求 组装工艺要求，如有铅、无铅等要求；组装 产品良率；抛料率要求；组装产品包装要求；交 货时间 定单评审、价格核准、组装协议签订 定单评审主要包含以下几方面内容 产品组装制程可行性 产品组装设备匹配性 产品组装周期 产品组装交货验收方式 价格核准 产品组装价格核准主要通过客户提供的样板 及其产品组装工艺的复杂程度进行价格核准，合 理报价 组装协议签订 组装协议包含的内容主要有产品组装价格及付 款方式；产品组装周期；物料损耗率；包装交货 方式；违约责任 制程设计与作业指导书编制 SMT制程主要有焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、 再流焊接、检测等流程。制程设计将依据客户提 供的技术资料和样板以最短的周期、最低的成 本，达到尽可能高的组装产量和质量而设计的工 艺流程。 组装作业指导书主要依据制程设计方案编 制，一般有负责生产的工程部进行编制。 组装作业指导书编制格式主要包含表头和正 文。 客户物料稽核 物料检验主要稽核PCB、表面组装元器件、模 板、焊膏 组装作业 组装作业主要依据组装作业指导书进行。 制程品质控制 方法：主要依据品检作业指导书，采用“首检+巡检+固定 检验+抽检”相结合的方法。 手段：目视检查、自动光学检查（AOI）、X-Ray检查、 在线检测（ICT）、功能检测 检查内容： 物料检查 工序检查 PCBA检查 包装交货 组装好的电路板一般用气泡袋进行包装，一只气泡 袋单面组装板装两片背面接触、双面组装板装一片。在 包装、交货运输过程中要防止强烈的震动和撞击，以免 元器件脱落。 三、SMT产品组装报价作业规范 SMT产品组装合理的报价是公司与客户间取得双赢的 重要保证。报价应根据组装PCB的工艺复杂程度，参照业 内平均价格水品，结合公司的状况进行全面评估。 SMT产品组装报价主要含组装成本、合理的利润、税 费等项目，而组装成本的项目主要包含人力薪资费用、 设备提摊费用、电力消耗费用、间接管理费用﹑(钢板﹑ 顶PIN治具﹑过炉载具﹐测试治具﹐PC﹐手焊治具﹐组装 治具等)按Forecast一次性摊派费用、包装费用、运输费 用。 作业 2 制程设计 1、SMT制程主要流程 2、SMT制程生产条件 电源：一般要求单相AC220V±10%，50/60HZ 气源：一般要求气源压力大于7Kg/cm2 ， 且要求气源洁净、干燥 排风：一般要求排风管道的最低流量值为 14.15m3/min。