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2018-02-11 发布于江西
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SMT工艺文稿

课题：工艺制程课题主要内容：一.组装PCB板工艺说明；二.了解DIP作业流程及元件在制程中会出现不良现象。一.工艺说明针对组装PCB的短路、开路断路、空虚焊、裂痕裂开、反装错装、欠装、浮高、连锡、桥接等现象做工艺图样详说。开路问题虚焊问题浮高问题二.DIP作业流程 1.物料区 PREPARE PARTS AREA 2.元件修整区 TOUCH UP AREA 3.插装线 INSERTION PARTS ASM 4.目视检查 VISUAL INSPECTION 5.自动焊锡炉 AUTO WAVE SOLDERING 6.剪脚线 CUT LEG LINE 7.修整线 TOUCH UP LINE 8.目视检查 VISUAL INSPECTION 9.I.C.T测试 I.C.T TEST 10.修理区 REPAIR AREA 11.待验区 WAITING FOR TEST 元件出现不良方向注意点：1.物料区：排放位置与次序2.元件修整区：治工具整形与叠放3.插装线：作业员零件错装反装4.自动焊锡炉：焊锡短路、桥接5.剪脚线：焊点裂痕、PIN脚过长6.修整线：使用烙铁不当，如温度过高7.I.C.T测试：治具对零件的破坏，如压合8.修理区：线路短开路现象 * *