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Shipley 除胶渣/化学铜工艺 希普励(东莞)化工有限公司 July 16, 2002 大多数化学品具有 某些化学品具有 当混合某些化学品时 当干燥或混合某些化学品时 “如有疑问需查证” 工业安全 通孔电镀的目的 化学沉铜 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性. 电镀铜 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. Circuposit 200 除胶渣工艺 SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列 钻孔 CIRCUPOSIT MLB 膨松剂211 二级水洗（逆流） CIRCUPOSIT MLB 树脂蚀刻剂 214 三级逆流水洗 CIRCUPOSIT MLB 中和剂 216 二级逆流水洗 CIRCUPOSIT 化学沉铜工序 胶 渣 的 由 来 钻孔时，玻璃环氧树脂与钻嘴，在高速旋转剧烈磨擦的过程中，局部温度上升至200 oC以上，超过树脂的Tg值（130 oC左右）。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁；冷却后便成了胶渣（Smear). 钻污 沾在内层的钻污 钻孔后 钻孔后 胶 渣 的 危 害 1. 对多层板而言，内层导通是靠平环与孔壁连接 的，钻污的存在会阻止这种连接。 内层平环 平环界面 2. 对双面板而言，虽不存在内层连接问题，但孔 壁铜层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或 机械冲击情况下，易出现拉离问题。 经过CIRCUPOSIT? 200 去钻污 除 胶 渣 方 法 介 绍 1. 浓硫酸法 2. 重铬酸法 3. 等离子法（电浆法） 4. 碱性高锰酸盐法 浓硫酸法 重铬酸法 等离子法 碱性高锰酸盐法 SHIPLEYCIRCUPOSIT 200 MLB 除污工艺之操作条件及有关设备 CIRCUPOSITMLB 膨松剂 211 使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂聚合后之交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树脂的溶解。 CIRCUPOSITMLB 除钻污剂 214 作用： 高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与 树脂发生化学反应，而分解溶去。 反应原理： 4MnO4- + 有机树脂 + 4OH- 4 MnO4= + CO2 + 2H2O (七价） (六价） 附产物的生成： KMnO4 + OH - K2MnO4 + H2O + O2 K2MnO4 + H2O MnO2 + KOH + O2 MnO2 是一种不溶性的泥渣状沉淀物。 附产物的再生： 由于工作液中存在MnO2 ,将严重影响槽液的寿命，并影响除胶渣的质量，故必须抑制其浓度，一般控制在低于25g/L的浓度工作。 维持低浓度锰酸根最有效的办法是氧化再生成有用的高锰酸根离子。 SHIPLEY电解再生器 高锰酸钾槽液 A: 不锈钢棒阴极 B: 钛网阳极 A:B ~ 1:20 ~ 1. 结构截面示意图 B A(阴极) B(阳极) H2 O2 MnO4- MnO4-2 2. 外观图： 3. 再生原理 a. 在外加电流及电压下，阳极所形成的氧化反应可将 六价锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。 2Mn+6 - 2e - 2Mn+7 4OH - - 4e - 2H2O + O2 b. 阴极棒反应: 4H+ + 4e - 3H2 c. 操作条件: 电流: 0 ~ 150A 电压: 3 ~ 12伏 c. 电解再生效果: 理论上，每1AH (安培小时)的电量可将3g的MnO4-2 氧化 成2.2g 的MnO4- . CIRCUPOSITMLB中和剂 216 酸性强还原剂； 能将残存在板面或孔壁死角处的二氧化锰或高锰 酸盐中和除去； 锰残留物 SHIPLEYMLB 200 除钻污系列 参 数 控 制 ※ 除胶量控制：0.3 ~ 0.6mg/cm2 除胶量的测定 1. 取去铜皮的FR-4板材6cm x 6cm,并磨平四边。 2. 置烘炉焗1小时(温度100oC),取出后放在干燥皿冷却至室 温，取出称重为W1 mg。 3. 放入Desmear生产线，至中和剂后面小洗缸。取出。 4. 再放入烘炉焗1小时(温度100oC)。并置于干燥皿冷却至室 温，取出称其重W2 mg。 5. 计算： W