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主要不良内容 欠品:没有部品,没有装过部品的痕迹. 部品脱落:没有部品,有装过部品的痕迹. 位置偏移:部品位置与铜箔不符,部品不得偏离部品宽度(脚宽)的1/2以上. 部品错位:部品引脚与焊盘位置不相符. 天地逆:翻身,部品反转看不到部品上的光刻、标识，引脚没有接触焊盘。 立碑、侧立：装在部品的侧面，只接触到电极的一面。 引脚浮起：引脚没有接触到焊盘，翘起。 引脚弯曲：引脚未焊上锡，RAD引脚弯曲度基准值（20-40度），AXI引脚弯曲度基准值：（15-30度） 引脚长短:AXI、RAD引脚长度基准值：1.2-1.8mm. 焊锡多少：焊锡少不得少于部品厚度的1/3以上，部品 宽度的1/2以上。焊锡多不得成圆形。 连焊：在相邻引脚或铜箔之间有焊锡连接在一起。 锡珠（锡球）：在基板上有焊粒、焊球。 部品浮起：不得浮起0.3mm以上. 无焊锡(露铜):焊盘上没有焊锡,仍呈黄色. 极性反:部品上的极性与基板上的极性呈反方向. 部品划伤:在部品外壳或导线上有划伤的痕迹. 基板划伤:在基板上有划伤的痕迹. 部品损坏:部品表面不完整,有碎裂的痕迹. 部品90度转:部品(引脚)与焊盘呈90度角. 部品180度转:部品(引脚)与焊盘呈180度角. 多部品:在同一个回路号上多打了一个或几个相同的部品. 误部品:如本部品应是电阻却打了一个其它部品(如电容). 异物:在基板或部品上有脏东西. 铜箔翘起:铜箔没有与基板完全吻合,与基板之间有间隙,翘起. 铜箔脱落:基板上无黄色铜箔,铜箔位置呈暗色. 胶水多少:胶水多少标准量.大号:0.90~0.94;中号:0.51~0.53;小号;0.41~0.43. 胶水拉丝:胶水像抽丝一样粘在铜箔上. 胶水溢出:胶水溢出在黄色的焊盘上. * * 承认 照查 作成 焊锡量 OK NG 确认项目 焊锡的边缘坍塌扩散（比铜箔的尺寸大）。 判断基准 连焊 OK NG 确认项目 焊锡过多造成连焊、焊锡珠或连接。 判断基准 位偏 OK NG 确认项目 焊锡位置与铜箔不符。 造成连焊、焊锡珠、焊锡不乘、欠品、位置偏、飞掉、直立。 判断基准 胶水多少 OK NG 确认项目 胶水多少标准量.大号:0.90~0.94;中号:0.51~0.53;小号:0.41~0.43 判断基准 胶水位偏 OK NG 确认项目 胶水位置点偏移. 判断基准 ① ③ ② OK NG 欠品 确认项目 没有部品,没有装过部品的痕迹. (注:欠品只有对照仕样书才能确认出来.) 判断基准 OK NG 部品脱落 确认项目 没有部品, 有装过部品的痕迹. 判断基准 OK NG 位偏 确认项目 部品位置与铜箔不符,不得偏移部品宽度的1/2以上. 判断基准 部品错位 OK NG 确认项目 部品位置与铜箔不符.错到了其它位置上. 判断基准 天地逆 OK NG 确认项目 翻身,反转,看不到上面的光刻、标示，电极没有接触焊盘。 判断基准 立碑 OK NG 确认项目 装在部品的侧面，只接触到电极的一面。 判断基准 侧立 OK NG 确认项目 装在部品的侧面，只接触到电极的一面。 判断基准 引脚浮起 OK NG 确认项目 引脚没有接触到焊盘，翘起。 判断基准 焊锡多少 OK NG 确认项目 焊锡少不得少于部品厚度的1/3以上，部品宽度的1/2以上。焊锡多不得成圆形。 判断基准 连焊 OK NG 确认项目 在相邻引脚或铜箔之间有焊锡连接在一起。 判断基准 部品浮起 OK NG 确认项目 不得浮起0.3mm以上. 判断基准 无焊锡(露铜) OK NG 确认项目 焊盘上没有焊锡,仍呈黄色. 判断基准 极性反 OK NG 确认项目 部品上的极性与基板上的极性呈反方向. 判断基准 部品90度转 OK NG 确认项目 部品(引脚)与焊盘呈90度角. 判断基准 部品180度转 OK NG 确认项目 部品(引脚)与焊盘呈180度角. 判断基准 基板划伤 OK NG 确认项目 基板上有划伤的痕迹. 判断基准 引脚弯曲 OK NG 确认项目 引脚未焊上锡，RAD引脚弯曲度基准值（20-40度），AXI引脚弯曲度基准值：（15-30度） 判断基准 ① ② │①-②│≤3