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电化学沉积研究
第 40 卷 第 2 期 . 40 . 2 ( ) V o l N o 厦门大学学报 自然科学版 200 1 年 3 月 ( ) M ar. 200 1 Jou rn a l o f X iam en U n iver sity N atu ra l Scien ce ( ) 文章编号:200 1 0204 1809 电 化 学 沉 积 研 究 杨防祖, 姚士冰, 周绍民 ( 厦门大学化学系, 固体表面物理化学国家重点实验室, 物理化学研究所, 福建 厦门 36 1005) 摘要: 概述了电化学沉积研究的发展现状. 介绍了本科研组在电化学沉积和电结晶机理, 络合剂和 添加剂在沉积过程中的作用, 电化学沉积新工艺和研究方法, 以及镀层微观结构与性能的关系等方 面的主要研究结果. 关键词: 电化学沉积; 电结晶; 镀层结构与性能 中图分类号: O 646 文献标识码: A 电化学沉积是一门古老的技术. 金属电化学沉积在 19 世纪早期如 1840 年即已出现银和 金的镀覆专利. 不久以后又发明了镀镍技术. 电镀铬工艺至今也约有一个世纪. 科学技术的不 断发展和深入, 电化学沉积的研究领域不断拓宽和扩展, 已迅速地发展成为具有重大工业意义 的一门技术, 并已获得了巨大的成功. 传统的电沉积过程, 如 [ 1~ 4 ] , 强调的是装饰性 Cu N i C r 和防腐性. 今天, 具有特殊用途的镀层的研究、开发和应用则已成为核心内容. 现代电化学沉积研究的内容之一是新型、符合质量和技术要求的镀层及其叠层在电子工 业中的应用. 如线路板、接触器中采用 [2 ]、 [3 ] , 或化学镀 [ 5, 6 ] , 及其合金[7, 8 ] , 以及 Cu N i N i P Sn 、 、 及其合金镀层[ 5, 9~ 11 ] ; 微电子镀覆[ 12 ] ; 半导体材料上镀覆[ 13 ] , 以及磁记录介质和磁 A u A g P d [ 14 ] 头中采用的磁性材料镀层 . 所获得的镀层及其叠层必须达到符合要求的物理、机械和电性 能如密度、硬度、延性、内应力和结合力、抗张强度、表面光洁度、孔隙率、组织结构、电阻率和接 触电阻等. ( ) ( ) 纳米材料具有特殊的光学、力学、磁学、电学 超导 、化学 电化学 、催化、耐蚀以及特殊的 机械学等性能. 纳米技术在现代取得了突飞猛进的发展. 电化学沉积研究的内容之二是其在制 备纳米材料和纳米微加工技术中的应用. 其主要优点在于所采用的仪器简单, 廉价, 工艺成本 低, 室温下即可
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