波峰焊指导书.docVIP

东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司 作 业 指 导 书 标题：波峰焊机作业规范 文件编号： 版本：04 日期：2010/2/15 页次：第 1 页 共 6页 1.0 目的 建立锡炉作业规范，为操作人员的作业依据，达到作业质量一致之目的。 2.0 范围 本公司之自动焊锡炉: 机型: 力信 3.0 组织与权责 生技部：制作锡炉作业规范 生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业 4.0 流程图 4.1 量产流程图 步骤 备注 1 1.开始 2 2. 将原始最佳参数设定至锡炉 所有参数源自：（a）锡棒供货商参数建议 （b）试产阶段Profile 参数与机器参数。 3 3. 将Profile量测器置于输送带上，开始测量 4 4. 将量测数据输入计算机中，并打印出Profile 曲线 锡炉量测： NO 与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常 5 5. 查验Profile 曲线 1. 同时间的温度变化≦30℃。 2. 浸锡时间：Card: 3~5 sec。 YES 最高温度：265 ±5℃。板温测量： 1. 温升率：△T≦4℃ / sec（从室温至150℃时）。 6 6. 开始量产 2. 最高温度≦160℃（当波峰与PCBA 接触前板温温度：80℃~110℃）。 3. 检查焊点确认其质量。 制表： 审核： 批准： 东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司 标题：波峰焊机操作规范 文件编号： 版本： 日期：2010/2/15 页次：第 2 页 共 6 页 4.2试产流程图 步骤 备注 1. 开始 1 2. 确认与分析PCB 1. 确认PCB 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等 2 3 3. 挑选量测点 1. 从（a）BGA、QFP、SOIC…等大型零件（b）高 密度零件区（c）晶体管（d）无零件PCB区选取量 测点。 2 .零件面与焊锡面尽量各取3 点量测。 4 4. 将热偶器固定于PCB 1. 利用胶带、胶水或高温焊锡固定热偶器。 2. 并将其与测量器连接（连接时要注意极性，不 可 反接）。 5 5. 设定温度参数 1. 初始Profile 参数参照：（a）锡棒供货商参数建议 （b）类似产品参数值（c）特别零件建议值 （d）锡炉机器规格。e）客户要求 6 6. 将量测器置于输送 1. 输送带速度参照：（a）锡棒供货商参数建议 带上，开始测量 （b）类似产品参数值（c）特别零件建议值 （d）锡炉机器规格。 7 7. 将量测数据输入 计算机中，并列印出Profile 曲线 锡炉测量： 1. 与标准Profile 比较确认机器是否正常 2. 同时间的温度变化≦30℃。 NO 8 8. 查验Profile 曲线 3. 浸锡时间：Card:3~5 sec。锡槽温度：265±5℃。 板温测量： YES 1. 温升率：△T≦4℃/sec（从室温至150℃时） 2． 最高温度≦160℃（预热区后板温： 90℃~130℃） NO 9 9. 试验与分析 YES 10. 保存Profile 参数并文件化 10 作 业 指 导 书 制表： 审核： 批准： 东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司 作 业 指 导 书 标题：波峰焊机操作规范 5.0 作业内容,规定及注意事项： 5.1 操作办法 5.1.1 开机步骤: 5.1.1.1 确认生产机种。 文件编号： 版本： 日期：2010/2/15 页次：第 3 页 共 6页 5.1.1.2 由机种,线别:xxx锡炉作业参数设定标准书。 5.1.1.2.1 设定锡炉温度。 5.1.1.2.2 设定预热温度。 5.1.1.2.3 设定输送带速度。 5.1.1.2.4 确认助焊剂是否在要求范围。 5.1.1.3 检查锡炉轨道宽度是否符合PCB尺寸。 5.1.1.4 按下触摸屏上波峰焊开关，锡升起，检查锡面高度是否保持于爪片凹陷处,若无则 调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡面降低。 5.1.1.5 检查锡波高度是否在6mm±2mm 之间。 5.1.1.6 检查爪片有无变形，松脱现象，如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及 更换，更换完毕后必须确认该爪片是否与其它爪片保持一致。 注意：对更换下的爪片不得 再次使用。 5.1.1.7检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调节轨道角度及引角间隙时，要确认 锡槽上无pcb板方可调试。 5.1.1.8 按下冷风扇开关，使冷却风扇旋转。 5.1.1.9 检查Flux均匀度。 5.1.1