板翘跟进报告.docVIP

主题：线路板翘曲一为什么线路板要求平整????在自动化插装线上，板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。线路板翘曲会造成元器件定位不准板弯在SMTTHT时，元器件插脚不整装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。 二翘曲度的标准和测试方法????据美国IPC－6012（1996版）刚性印制板的鉴定与性能规范用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMTBGA的板子要求是0.5%。部分电子工厂正在把翘曲度的标准提高到0.3%????测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。翘曲度计算方法翘曲度翘曲高度/曲边长度三板翘曲?? 1、板料： 不同板材厂商板材的抗曲曲曲设计：????外层A面和B面的线路图形面积。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲如果两面的线路面积相差太大，在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。 预防方案： a、当两面线路铜面积相差较大，一般相差面积≥40%时，400×450mm以内，同样的板厚，拼版越大时，板子越易产生翘曲。 3、开料存在的问题： A、开料的尺寸大小不一： 现在常发现有开料时尺寸不一致的板，相差1-2mm，导致生产过程中插架时，尺寸大的板子发生弯曲，长时间下使板子变形，同时也易使线路工序产生干膜碎。 B、开料烘板：????覆铜板料烘板目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲有帮助。目前，。150℃烤4小时半固化片的经纬向：????半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。?????一般成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。层压后除应力：????多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边后，平放在烘箱内150℃烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化。? 我司在本厂所压合的板现在没有做这一动作（而外发压合生产的板加工商是否有压合后烤板暂时还不能肯定）。加之我司目前压合后分板为手扳，导致部分板子发生弯曲，钻孔时经常发现有翘曲的板，很难用胶纸压平。 预防方案： 建议压合后的板需用150℃烤板4小时电镀时：????板厚0.4～0.6mm薄板作板面电镀和图形电镀时应，这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施，经电镀的铜层后，板会弯曲，而且难以补救。6、喷锡后板子的冷却：????板时经锡槽（约20-280℃）的高温冲击，取出后应放到气浮床来进行冷却，送至后处理机作清洗。板子热风整平后马上进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲分层或起泡。 预防方案： 生产部需对在线的架子全部检查一次，上、下齿没有对准的架子停止使用并进行维修。 8、操作不当存在问题： 板子插架时根本没有插好，有高有低，而在我司则习已为常的进行叠架摆放，导致上层的板子将下层板子压弯（如下图）。尤其是表面处理工序高温烘烤时叠架烤板。 预防方案： a、高温烤板时不允许叠板。 b、生产过程中插架存放板时，板厚≤1.0mm的板子不允许叠架放置。 c、插架的板子不允许叠放3层。 d、插架后当板子超出架子的高度与架子高度相等时，不允许叠架放置。 四、翘曲板子的处理：????由于客户