连接显示器件与电路的关键材料——各向异性导电胶膜ACF的性能研讨.pdf

材料及器件 2006 连接显示器件与电路的关键材料一一一一-各向异性导电胶膜 ACF的性能研究 于洁王洛礼王琛周厚阳周遂新姜涛等 湖北省化学研究院 武汉430074 几种温度下的固化速度如图所示： 摘要 本文对ACF的概念、应用进行了说明，通过图表讨论了不同 条件下ACF的性能变化。把握ACF性能对获得高质量的封装 连接器件是非常重要的。 主 1、引言 蠢 土 LCD平面显示器驱动Ic系统构装或软性电路板电路末 端的连接处理，便携式电路的组装等，目前普遍以使用各向 异性性导电胶膜材料(简称ACF)为主流，此类材料同时具 有粘着、防湿、导电及绝缘等功能，为具有上下纵向电气导 通、左右平面绝缘的特性，能够使纵向电极部分永久粘着、导 电，并使电极面向问绝缘不导电。此外，与传统锡铅回焊技 3．3粘接强度与热压温度的关系 术相较之下。此类导电胶材料接合技术具有低操作温度、可 用TAB与ITO玻璃连接，按国标对90度剥离强度进行 达到高构装密度、细间距化要求及简化黏着制程等优点。湖 测试如图所示： 北省化学研究院于1996年开始对各向异性导电材料的研究， 开发出成片成卷的各向异性导电连接材料，建成自动化生产 线，产品满足国内市场的需要，这里仅对TAB用ACF的性能 进行介绍 2、实验部分 粘接强度与粘接剂固化程度有关，所以与热压的温度有关。 如图是粘接强度与热压温度的曲线 采用特殊的流涎设备，将自合成的高分子材料，制成片 状或卷状ACF，测试其各方面性能。 结果与讨论 3、1规格(见下页) 3．2邦定温度与ACF固化性能的关系 制备ACF所使用的粘接剂固化温度范围在148—2007C， 一薯p；a一，吕妄丢i厶 随固化温度的不同，固化速度也是不同的，我们分别测试了 180℃、160℃、1500c三个邦定温度下，用不同的热压时问热 压。分别为20秒、30秒、60秒，ACF固化程度达90％以上。 404 项目 单位 HS22000—25’ 备注 最小 线宽 Um 25 连接 线距 ‘j m 25 线路 宽度 mm 1．2，1．5，2．0etc．《±0．2) 客户需求 厚度 Um 18．25，etc．(±2) 客户需求 标准 基膜厚度 Um 50±2 聚酯 规格 层数 2 无覆膜 长度 m 50(一0) 芯圈直径 mm 18．5 类型 镀金塑料球 导电 直径 Um 5±O．2 体 密度 pcs／mm2 4．500土100