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用于清洗摄像头模组,COB封装,FPC软板的PCBA清洗剂
W3000D 碱性水基环保型清洗剂
针对PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂
一、产品简介:
W3000D是针对PCBA 焊后清洗开发
的一款碱性水基清洗剂,能够快速有
效的去除焊后锡膏、助焊剂、焊盘氧
化层及灰尘等残留物质。适用于超声
波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发,清洗
力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和的配方使其对敏
感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水
基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子
清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,
W3000D水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断
提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。
二、产品应用领域:
1、PCBA 焊接后清洗工艺
2、摄像头模组清洗工艺
3、COB封装模组清洗工艺
4、FPC软板清洗工艺
5、功率电子与组装件清洗工艺
三、可清除的污染物:
1、焊后水溶性锡膏残留
2、焊后免洗型锡膏残留
3、水溶性助焊剂残留
4、松香型助焊剂残留
5、免洗型助焊剂残留
6、焊盘氧化层
四、清洗方法
1、超声波清洗工艺
W3000D 用在超声波清洗工艺中,可批量清洗结构复杂的电
子组装件,对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的
清洗效果。在超声波清洗工艺中,将待清洗件浸没在清洗槽
中,利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进
流作用,和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合,使污垢层被
溶解、分散、乳化,或剥离而达到清洗目的。
工艺应用参数:
2、喷淋清洗工艺:
工艺应用参数:
五、优点
1、清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,
维护成本低。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之
后焊点保持光亮。
3、配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对 PCBA
上各种零器件无影响,材料兼容性好。
4、不含卤素,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
5、无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
6、不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白
现象。
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