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PADS2007 系列教程 ――高级封装设计 （原PowerPCB ） 比思电子有限公司 .hk HK +852 SZ 755.hk SH 21 BJ 10 目 录 第一节－ 建立 Die 封装 第二节 – 建立 BGA 模板 第三节 – 建立封装的 Substrate 第四节 – 定义层和设计规则 第五节 – 建立 wire bond 扇出 第六节 – 编辑 Wire Bond Pads 第七节 – 连接网络表 第八节 – 无网络表的连接 第九节 – 使用布线向导 第十节 – 添加泪滴 第十一节 – 建立 Die flag 和电源环 第十二节 – 连接 Power 和 Ground 焊盘 第十三节 – 建立灌铜区域 第十四节 – 创建 Wire Bond 图 第十五节 – 创建 Wire Bond 报告 HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 .hk SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105 support@.hk 2 第一节 建立 Die 封装 在这一章节，你将使用 Die Wizard 向导定义一个die 元件的参数结构。你也可以学到如 何从 text 文件导入 die 焊盘数据以及修改导入的数据。 本节将学习： 输入 die 参数数据 从 ASCII 文本文件导入 die 数据 修改导入的 die 数据 增加 die 到设计中 了解ASCII 文本文件格式 在本节中我们将使用 Start-up 文件来设置所要求的参数。 打开 start up 文件 菜单 File New 使用 Start-up 文件: 1. 在 Set Start-up File 对话框中，选择 PBGAtutorial.stp。 提示：如果 Set Start-up File 对话框没有出现，在 File 菜单中选择 Set Start-up File 进入选择。或者将对话框中的 Don’t display again 选项勾去除，下次新建文件 时将显示此对话框。 2. 点击 OK 按钮。 HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 .hk SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105 support@.hk 3 输入 die 数据参数 工具条 BGA 按钮 Die Wizard 按钮 如果没有类似 GDSII 或者 ASCII 格式的电子数据，你可以使用参数结构去构造一个 die 元件的定义。 Die Wizard 提供了一个根据你输入的参数实时动态更新的预览窗口。 定义 die 外形 定义 die 的外形尺寸： 1. 在 Create Die dialog 对话框中，点击 Parametrically 图标按钮。 2. 在 Die Wizard - Create Parametrically 对话框中，点击 Die Size 表格。 HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 .hk SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105 support@.hk 4 3. 在单位 Units 选项中选择 Metric