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SMT概述及工艺流程 汇报人：高晓光 前景 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。 前景 需求将保持平稳增长 根据信息产业部的必威体育精装版统计，2006年中国电子信息产业实现销售收入4.75万亿元，增长23.7%。2007年中国电子信息产业发展的宏观目标是实现销售收入5.8万亿元，同比增长23%。SMT贴片机在中国的主要市场——手机、笔记本电脑和数码相机等IT产品发展迅猛。2007年中国自动贴片机的市场在中国电子信息产业快速发展和手机、笔记本电脑和数码相机迅猛发展的推动下，市场需求将继续保持平稳增长的势态。同时由于国产的自动贴片机今年还不会进入产业化。 SMT概述 SMT又称；电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT概述 特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达 沃特弗SMT薄膜印刷线路(20张)30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT构成 组成 SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。 SMT构成 SMT生产制作工艺流程图 SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏分类： 按熔点分类： 高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230 ℃ ）， 常温锡膏（180~200 ℃ ），低温锡膏（180 ℃以下） 按助焊膏活性分类： R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性） 按清洗方式分类： 有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类?（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网 SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏管制： 锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性： 锡膏实验项目： 1.粘度测试?（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀 2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法 3.焊剂含量测试?（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量 4.不挥发物含量测试 5.粘着力测试 6.工作寿命实验 7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察 其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制： 锡膏存储温度：2~10℃ 回温时间：≥4小时 回温温度：25+/-3 ℃ 回温技巧：倒装回温 锡膏管理原则：先进先出 锡膏使用环境： 25+/-3 ℃ ，50+/-10%RH SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏的印刷工艺： 刮刀角度：60~75° 刮刀压力：5~7Kg 印刷速度：50~85mm/sec 脱膜速度：0.8~2mm/sec 刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状 （如下图） 刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图） 钢网擦拭频率：3~5PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期 SMT元件贴装（组件） SMT元件贴装 SMT回流焊接工艺 1.测温板制作： A.测温板使用材料和工具： 未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁 B.测温点选定（以带SMT贴装CPU座、双BGA之主板为例，优先等级顺序）： ①. 北桥BGA底部 ②.南桥BGA底部