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干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响-压电与声光
第 卷第 期 压 电 与 声 光 年 月 文章编号 干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响 王丽婧张立欣宋永要武 聪 中国电子科技集团公司 第四十六研究所天津 摘 要该文采用聚四氟乙烯 树脂为基体熔融 作为填料通过机械混合压延成型热压烧结工 艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构微波介电性能的影响 实验表明采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时可在较短的时间内去除有机物质并能使无机填料与聚合物分 散均匀经热压烧结后所得基板相对介电常数为 损耗因子为 关键词微波复合基板二氧化硅聚四氟乙烯 差热 热重 介电性能干燥工艺 中图分类号 文献标识码
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