焊接原理及材料.ppt

培训教材 　DBGW/C 001 北京达博长城锡焊料有限公司 北京达博长城锡焊料有限公司 焊接原理及材料 什么是SMT SMT就是表面组装技术，将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴，焊到印电路板（PCB) 规定位置上，实现元器件与电路板的物理和电器连接。 SMA （Surface Mount Assembly）　 表面组装工程 SMD （ Surface Mount Device） 表面组装元器件 SMC （ Surface Mount Components）表面组装元器件 　SMT的发展历史 印刷线路板技术在二战期间得到发展，在上世纪60年代得到广泛发展。早期的集成电路（IC)最多也就16个引脚 ，那时采用的是通孔插装技术（THT) ，完全能够满足元器件的焊接要求。 随着计算机技术的发展，以及电路板复杂程度的提高，更多引脚的器件出现在PCB上。此时为了减小引脚间的间距，出现了将元器件放在PCB表面的焊接方式，也就是我们说的表面贴装技术（SMT) ，随着SMT的发展，引脚间距越来越小，器件封装密度得到提高。 电子元器件和组装技术的发展 发展历程 　THT与SMT的区别 SMT 　将元器件放置在焊盘表面 能够实现双面焊接 THT 将元器件插入焊盘的通孔内 只能实现单面焊接 相对于THT ,SMT的优缺点 优点 小型化，能使PCB的尺寸缩小20-90% 重量轻 更高的可靠性 能够实现双面焊接 没有通孔，降低PCB生产成本 减少发热量 缺点 贴装元器件成本稍高 生产过程的质量控制要求更高 维修或返修的成本较高 需要更多的培训 THT与SMT SMT工艺流程 一：单面组装 来料检测 = 丝印焊膏= 贴片 = 回流焊接= 清洗 = 检测 = 返修  SMT工艺流程 二：双面组装 A.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏= 贴片 = A面回流焊接 = 清洗 =翻板= PCB的B面丝印焊膏= 贴片 = 回流焊接（最好仅对B面 ）= 清洗 =检测 = 返修 B.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏= 贴片 = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修   SMT工艺流程 三：单面混装工艺 来料检测 = PCB的A面丝印焊膏= 贴片 = =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修  SMT工艺流程 四：双面混装工艺 A.来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修  B.来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 =检测 = 返修  C.来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 回流焊接 = 插件（引脚打弯 ）= 翻板 =PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修   D.来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 印焊膏 = 贴片 =A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 SMT工艺流程 焊接原理 SMT与我公司最直接的关系，就是焊接，焊接材料的供应商 焊接地位重要，关乎功能的实现和可靠性 焊接并非单独存在，是由一系列工序完成 了解并掌握焊接原理，有助于根据客户的工艺做出正确判断。 焊接原理 –概述 当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能，熔融的焊料在经过助焊剂净化的表面进行润湿，发生扩散，冶金结合，在焊料和被焊金属表面之间生成金属间结合层，冷却后使焊料凝固，形成焊点 焊点的抗拉轻度与金属间结合层的结构和厚度有关 焊接原理 – 焊锡过程分析 焊接原理 – 焊锡过程图解 焊接原理 – 焊接过程图解 焊接过程分析 – 化学清洗 焊接过程分析 – 化学清洗 焊接机理- 润湿 润湿是物质的固有性质，润湿是焊接的首要条件 熔融焊料在被焊金属表面形成均匀，平滑，连续并且附着牢固的合金的过程，称为润湿 清洁的熔融焊料与被焊金属之间的相接触而导致的原子之间相互的吸引力称为润湿力 润湿角：焊料和母材间的界面与焊料表面的切线之间的夹角 焊点的最佳润湿角 Cu – Pb/Sn 15-45. 焊接机理- 润湿 液态焊锡与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 互溶的程度取决于：原子半径和晶体类型 表面张力 ——在不同相