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焊膏的基本知识 一、组成：??? 助焊剂：约10%???? ??? 锡粉：Sn63 / Pb37? ??熔点183?? ????????? Sn62/Pb36/Ag2? 熔点179 ?(用的少) 。 ????????? 粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。???? ??????????????? 或22~38um? 日本的5级G5。 ????????? 外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。 ???? 含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。??? Ag能阻止溶蚀 ，但并不一定光? ??????????????? 亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。 ???? 含In铟锡粉：铟比金贵 ， 焊含金焊盘。 ? 二、储存： ??? 5-10，太低了粉易碎化（锡粉5-10密封可存放6个月，常温3个月）。 若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。 用前：请回温4-5个小时，25时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。 手搅较多使用，但易进入空气。 三、应用：SMT?? ??? 印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。 ??????? 厚度：0.12~0.25 mm????? 0.15~0.12较多用。 ?????????????? 宽间距???????????? 电脑主机板多 ??? 开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。??????????????????? ???????????????????????镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。 ??? 开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。 ???????????? ??????长X宽??????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?????????? 2（长+宽）X厚????? ＞0.66?? ????涉及脱模性 对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积, 0.????? 3~0.5mm面积比为0.9,? 0.2mm面积比为0.8。 四、??????? 钢板： 1.????? 用后要洗彻底：孔底会有锡膏易凝固,溶剂洗不掉只能用刀刮，孔变小焊后少锡；使用中刮5-6遍后要洗一次，否则，底部有间隙会有锡膏残余易产生锡珠。不用的焊孔用胶纸贴上。 2.????? 擦洗钢板： ????? 干法-----擦板纸，设定后自动几次按一下； ????? 湿法-----水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干会有残余水珠，回流时就会产生锡珠。水还能使膏溢流，外观不整齐焊点四周不干净。一般用异丙醇（IPA）清洗。 ?? 3．钢板磨损后会产生不良，建议3万片换钢板 ? 五、??????? 刮刀： ?? 材质为不锈钢应用的较多，硬度为85-90合适，机印时效果好且不易变形。 ?? 材质为橡胶的，手印时易凹下去，因橡胶会变形。 ?? 印刷压力：机器印时，感觉磨擦声不刺耳即可，一般为0.8-2公斤/CM2 。 ?? 刮锡角度:45°-60°。（介绍多为45°，实际上好用为60°）因为锡膏容易掉下来，板上残余断面整齐。 ?? 刮刀速度：细间距25-30mm/S，宽间距25-50MM/S。太快了有漏印，但有适合高速印刷的：摇变值很高，100-200mm/S都可，咏翰只能用到100mm/S。六、贴片：拾件头负压吸起，到一定距离、在正常压下掉下、打入锡膏 。 ?? 打入厚度：50%印刷厚度。 ?? 贴片速度：6-20个/秒，印刷后到贴片和进炉的间隔不超过1-2小时才好。 七、??????? 回流焊： ???? 多用热风加红外线。 ???? 曲线设定：见回流曲线图。 ???????? 升温区——常温-140，约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3/S），过快易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。 ???????? 预热区：140-160，60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。 ???????? 回焊升温区：160-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。 ???????? 回焊区：183以上，约40S。（有的认为200以上、15-20S）为让液态锡润湿充分，不会有冷焊发生。峰值温度多为220，太高则元件受不了，比如有的要求低于215。 ??????? 冷却区：冷速＜4/S，快则残余物多。（一般不用管，不用调 ??????????????? 整。） ??????? 间隔：板与板间隔至少为3CM，以防后面的吸收不到热量。 ???????