散热基板-天津倍利加科技发展有限公司.pdfVIP

散熱基板 Thermal Management Product 高效能熱管理產品 We Make It Better and More Reliable! 我们做得更好，更可靠! 符合RoHS标准，无卤化物与无铅工艺. .tw (TW) (CN) e-mail: sales@.tw 1 █ 聚鼎散热基板 散热基板（TCB ）或称绝缘金属基板（IMS ），具有优异的高导热性 、可靠性和耐热性。TCB 是一种三明治结构，其中包括铜箔层、绝缘层 、金属底层 。一般上，绝缘介质是由，环氧树脂 、环 氧填充玻璃纤维 、聚酰亚胺，或其他介质材料制成 。然而，这些种类的绝缘体，不能满足高功率电 子设备的需求 。这些设备产生的热量，将会积累起来，从而缩短产品的寿命，与降低产品的可靠性 。 聚鼎 TCB 不仅是一个印刷电路板，而且是传热界面。它的绝缘体是一种独特的高分子复合材 料，其由环氧树脂和高导热填料组成，导热系数约为传统的由环氧树脂填充玻璃纤维组合绝缘体的 5倍。 █ 特性 ．优秀的导热系数 ．出色的阻焊性能(300℃ 大于 2 分钟) ．高可靠性(耐热冲击-50~150℃ 1000cycle, 85℃/ 85%RH 1000hrs) ．可定制基板结构 ．UL No: E312082 ．符合RoHS 标准 (SGS 测试报告 No.CE/2008/40704) █ 应用 ．LED 模块 ．电力电子（逆变器，晶体管， DC / DC 转换器，稳压器） ．汽车（稳压器，电源模块） ．音频（均衡器，放大器） █ 专利 ．发行: TW I270187 ．发布时间: US 20070137835, US 20080057333, US 20080073623, TW 200812025, TW 200816235, CN 1997271, CN 101140915, CN 101161721 ．审批中: 超过 6 项专利 2 █ 衬底结构与标准规范 台灣聚鼎科技有限公司（PTTC ）提供各种 ，基本金属 、铜金属箔，以及介电层的组合，以满 足大多数电子设计的要求。 Cu Foil Thermal Conductive Dielectric Layer Base Metal 图 1. 衬底结构 表 1. 标准规范 特征 材料 类型 注释 405x510mm 面板尺寸 405x610mm 金属基 铝 (5052, 1050) 0.3, 1.0, 1.5, 2.0mm 导热绝缘层 环氧树脂填充无机填料 80, 100, 150μm 1oz