硅麦克风的应用指南及对比咪头优势硅麦克风的应用指南及对比咪头优势.pdfVIP

MEMS 麦克风应用指南 1 MEMS 麦克风应用指南 结构设计 导音管进声孔设计（硅胶套和PCB） Top Bottom ● 正进声麦克风硅胶套设计：硅胶套进声孔直径应大于0.8mm （避免盖住麦克风进声孔）。 ● 背进声麦克风PCB 冲孔设计：电路板冲孔直径应介于产品进声孔外径和密封环内径之间。 音腔设计 一种能够影响声音质量的声学结构是亥姆霍兹谐振器，其尺寸甚至远小于声音波长。它由一 个较宽的内腔部分和一个通往外部的窄孔组成。例如，当麦克风PCB 与器件外壳之间使用一 个宽垫片时（见下图），就有可能形成亥姆霍兹谐振器。 亥姆霍兹谐振器示例 2 MEMS 麦克风应用指南 这种结构可能会导致高频响应尖峰，除非产品设计人员刻意追求这种尖峰，否则应当避免。 为了避免这种谐振，垫片应尽可能小，或者将电路板直接贴着器件外壳放置。如图所示： ● 为了防止啸叫，MEMS 麦克风应该紧紧地连接外壳。 使用橡胶或垫圈将有助于防止啸叫。 ● 如果壳体具有用于固定MEMS 麦克风的壁结构，则必须使用橡胶以确保可靠性。 当由于工业设计限制，需要较长的声学路径时，有效路径直径尺寸应接近或小于器件外壳开 口（见下图）。器件外壳可以开多个小孔，而不是只开一个出口。 可以使用下式计算亥姆霍兹谐振频率： 其中： fb是谐振频率(Hz)。 c是声速，约为340 m/s。 D是开孔直径(mm)。 V是空腔体积(mm3)。 L是开孔长度(mm)。 Note：由于材料的非刚性、腔体泄漏和其它因素影响，计算所得谐振频率可能与实测结果不同。上式主 要用于估算谐振在频域中的可能位置，而不是精准地确定谐振频率值。 3 MEMS 麦克风应用指南 MEMS 麦克风在柔性板上的安装 ● 当MEMS 麦克风安装在柔性板上，柔性板的边缘和MEMS 麦克风之间必须有超过5mm 的空间。 ● 为了将MEMS 麦克风安装在柔性板上，应在柔性板上增加加强筋，并且其厚度必须大于0.25mm。 消回声和消噪声手机的结构设计 手机消回声对结构的要求 一般的手机系统为了消除回声都需要将麦克风与内部免提喇叭腔体隔离开来，尽量减少麦克 风收到的回声。 首先，免提喇叭与机壳要结合紧密并且在喇叭组件与机壳之间要增加减震和气密的胶垫。其 次，麦克风胶套与内部腔体之间要气密，麦克风需要单独的腔体，避免免提喇叭的回声从内 部传到麦克风上。二者至少要选择其一。 手机使用两个全指向麦克风消噪声对结构的要求 消噪技术是保留近场语音而消除远场噪声，主要原理是利用手机上两个麦克风对拾取有用信 号和噪声信号之间的不同能量差来判别的。首先，满足消回声的要求（气密性）。然后，在正 常手持通话状态下两个麦克风收到说话者的语音能量差别至少6dB （一般要8-10dB），而且 两者的频谱要求平行。这些要求是靠麦克风在手机上的安放位置来决定的。 基本安放原则： 1、主麦克风摆在手机正面下方或下侧面，即前面板键盘的下部的中心位，声孔在左右结构 对称的中心位，这样不管左手还是右手打电话，麦克风拾音的声场环境是几乎一样的，并 且尽量靠近和指向使用者的嘴。 2、某些受结构限制的情况下可以偏离以上的中心位，但越近越好，主要还是考虑不同手持 方式下的麦克风的拾音环境。 3、假如手机比较短，上面的放置方法可能会使主麦克风的声孔靠面颊太近，这样不利于主 麦克风的拾音，这时选择手机底部也是可以的，前提还是尽量在中心位置。 4 MEMS 麦克风应用指南 4 、某些受结构限制的情况下，主麦克风安放在手机底部的偏离中心的其他区域也是可以考 虑的。 5、假如手机不宽的话，边缘位置是最后