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印制电路板制造简易实用手册 绪论 　　印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章 溶液浓度计算方法 1．体积比例浓度计算： (或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算： 举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 5. 当量浓度计算 N(克当量／升)。 　　元素=原子量/化合价 钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 A　酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B　碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C　盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数 6．比重计算 (单位：克/厘米3)。 举例：A．求出100毫升比重为1．42含量为69％的浓硝酸溶液中含硝酸的克数?1毫升浓硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升浓硝酸中 1.42×(60/100)=0.98(克) B．设需配制25克／升硫酸溶液50升，问应量取比量1．84含量为98％硫酸多少体积?50升溶液中硫酸的重量为W，则W＝25克／升 50＝1250克1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84(98/100)＝18(克)；则应量取浓硫酸的体积1250/18＝69．4(毫升) A．波美度= 144.3-(144.3/比重);? B＝144.3/(144.3-波美度) 电镀常用的计算方法 (对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。 (厚度代号：d、单位：微米)d=(CDk×t×ηk)/60r 电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60r×d)/(C×Dk×ηk) 阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）k=(60×r×d)/(C×t×Dk) 阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 第三章 沉铜质量控制方法 (Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下： 1．化学沉铜速率的测定： (1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。(2)测定步骤： A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。 (3) 沉铜速率计算： (W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm) (4) 比较与判断： 2．蚀刻液蚀刻速率测定方法 (1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；(2)测定程序： A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。 (3)蚀刻速率计算 (W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)s-试样面积(cm2)? T-蚀刻时间（min） (4)判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。 3．玻璃布试验方法 (1)材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm)