PCB印制电路板-喷锡工作指示.docVIP

文件 名稱 噴錫線工作指示 版次 B0 管 制 章 頁次 1 文件 編號 制定 日期 1.0定義:利用熱風整平的原理在需要噴錫的銅表面或孔壁上噴一層均勻、光亮的錫鉛,以便貼片工作進行. 2.0流程 噴錫前處理 上助焊劑 噴錫 噴錫後處理 3.0操作步驟 3.1作業名稱:噴錫前處理. 3.1.1前處理:去除板面污漬,微觀粗化待噴錫面. 3.1.1.1前處理流程: 入料 酸洗 循環水洗 循環水洗 市水洗 吸干 吹干 微蝕 加壓水洗×3 市水洗 吸干 吹干 上助焊劑 5.1.1.3入料 a.入料前檢查:目視檢查來料是否有明顯刮傷或防焊不良現象. b.傳輸速度設定為:3.0±0.5m/min 5.1.1.4酸洗 a.槽容積:130L. b.控制條件: 溫度:室溫 濃度:H2O4 3-5% 噴壓:1.5±0.5kg/cm2 c.配槽: 先加入容槽2/3的自來水,再緩緩加入98%H2SO4(CP級)5.2L,最後加水補足液位. d.注意事項: 1.保持噴咀通暢無阻塞.定期檢查過濾網,發現破損,立即更換. 2.每3天分析H2SO4濃度一次. 5.1.1.5循環水洗 a.槽容積:130L b.控制條件:噴壓1.0±0.05kg/cm2 c.注意事項:每周清洗槽體、噴咀一次,定期更換過濾棉芯. 5.1.1.7循環水洗 a.槽容積:60L b.控制條件:噴壓 1.0±0.5kg/cm2 c.注意事項:每周清洗槽體、噴咀一次,定期更換過濾棉芯. 5.1.18市水洗 使用一般自來水回流至循環水洗槽. 5.1.19吸干與吹干 作用: 保證板面干燥無水分. 5.1.1.10微蝕 a.作用:清潔和微觀粗化銅表面,增強錫鉛與銅面的附著力. 文件 名稱 噴錫線工作指示 版次 B0 管 制 章 頁次 1 文件 編號 制定 日期 1.0定義:利用熱風整平的原理在需要噴錫的銅表面或孔壁上噴一層均勻、光亮的錫鉛,以便貼片工作進行. 2.0流程 噴錫前處理 上助焊劑 噴錫 噴錫後處理 3.0操作步驟 3.1作業名稱:噴錫前處理. 3.1.1前處理:去除板面污漬,微觀粗化待噴錫面. 3.1.1.1前處理流程: 入料 酸洗 循環水洗 循環水洗 市水洗 吸干 吹干 微蝕 加壓水洗×3 市水洗 吸干 吹干 上助焊劑 5.1.1.3入料 a.入料前檢查:目視檢查來料是否有明顯刮傷或防焊不良現象. b.傳輸速度設定為:3.0±0.5m/min 5.1.1.4酸洗 a.槽容積:130L. b.控制條件: 溫度:室溫 濃度:H2O4 3-5% 噴壓:1.5±0.5kg/cm2 c.配槽: 先加入容槽2/3的自來水,再緩緩加入98%H2SO4(CP級)5.2L,最後加水補足液位. d.注意事項: 1.保持噴咀通暢無阻塞.定期檢查過濾網,發現破損,立即更換. 2.每3天分析H2SO4濃度一次. 5.1.1.5循環水洗 a.槽容積:130L b.控制條件:噴壓1.0±0.05kg/cm2 c.注意事項:每周清洗槽體、噴咀一次,定期更換過濾棉芯. 5.1.1.7循環水洗 a.槽容積:60L b.控制條件:噴壓 1.0±0.5kg/cm2 c.注意事項:每周清洗槽體、噴咀一次,定期更換過濾棉芯. 5.1.18市水洗 使用一般自來水回流至循環水洗槽. 5.1.19吸干與吹干 作用: 保證板面干燥無水分. 5.1.1.10微蝕 a.作用:清潔和微觀粗化銅表面,增強錫鉛與銅面的附著力. 文件 名稱 噴錫線工作指示 版次 B0 管 制 章 頁次 2 文件 編號 制定 日期 b.槽容積: 380L. c.控制條件:溫度:35±5℃; 成份: 濃度: S P S 100-120g/l H2SO4 1-3% Cu2+ ≦15g/l 噴壓: 2.0±0.5kg/cm2 微蝕速率: 30-50μ d.換槽條件:Cu2+＞15g/l更槽. e.配槽: 先加入自來水至槽