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手机外壳设计问题点检讨

此件建议做热熔 下面有背胶粘 斜顶无法出模 斜顶这样走 红色面需倒C角过渡,防止表面有光影 已改 所有扣位需倒C角,方便组装 已改 * 卫星一号评审资料12-29 图示胶位太厚,表面易缩水,需减胶改善 已改 利角,需倒圆角改善 已改 放大图 图示处是否需倒圆角接顺? 已改 所有热熔柱倒C角,方便组装 已改 建议圆形热熔柱改为方形的柱子,增加热熔强度 此骨位改为热熔柱, 简化模具结构 已改 这个地方没法做热熔,结构没有空间 图示处需倒C角,方便组装装饰件 已改 图示处需加热熔柱,防止组装后起翘 下面有扣固定 图示产品内侧与外侧需倒C角,防止 面壳装饰件与面壳组装后有干涉 已改 热熔柱组装后比产品高0.8mm, 防止高度太高热熔后溢胶 所有美工槽宽度需做到0.35mm 所有热熔孔需倒C角,方便组装 已改 图示热熔螺母孔内径建议改为2.05mm, 做直径为2.3mm,深0.3mm的沉台 已改 图示红色线处加预装C角,方便组装 已改 图示所有扣位反面需做掏胶, 防止表面缩水 已改 图示处胶位太薄,走不满胶 已改 图示处胶位太薄,走不满胶 已改 图示处是否需倒圆角接顺? 放大图 已改 图示红色线处加预装C角,方便组装 已改 电池仓四周边需倒圆角过渡,防止刮手 已改 图示处反面需做掏胶,防止表面缩水 已优化 图示处需减胶0.4mm,方便模具做枕位 已改 图示左右两边胶位太厚,需减胶改善 已改 薄胶 已改 所有热熔孔需倒C角,方便组装 已改 薄胶 已改 图示左右两边胶位太厚,需减胶改善 已改 斜顶铲胶 已改 图示处扣位出不模,需反面减胶做空改善 背面是一个天线的导滑槽,必须保证光滑,整个机子的结构这里是关键,减通后直接就影响我的对讲机天线的卡位和走线,这里不能减通,只能模具上复杂了 所有美工槽宽度需做到0.35mm 改到0.3mm了 所有与底壳热熔柱及热熔孔, 扣位需倒C角,方便组装 已改 *

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