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浅谈硫酸盐镀锡李玉（昆山市贝加尔电子材料有限公司，江苏昆山215300）在电路板电镀生产过程中，由于疏于管理或保养不到位，常出现镀锡厚度不均匀、镀锡锡面发黑、镀锡槽液混浊、独立孔环被蚀刻等镀锡不良现象，造成报废。文章主要讨论引起上述不良的原因及改善办法。添加剂；混浊；孤立孔环；孔破；贯孔性摘要关键词中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2014）09-0018-03IntroductiontostannoussulfatetinplatingLIYuIncircuitboardplatingprocess,duetothereasonthatmanagementormaintenancedoesnotAbstractreachthedesignatedposition,thereoftenappearunhealthyphenomenonsuchasuneventin,tinplatingthicknesscried,tinbathopacity,independentgrommetwithetchedtin,whichleadtoscrap.Thisarticlefocusesonthecauseofthebadandtheimprovingmeasures.KeywordsAdditive;Muddy;IsolatedPAD;HoleVoid;ThrowingPower1概述（1）锡是一种广泛应用于各种用途的金属，具有银白色的外观，原子量为118.7，密度为7.3g/cm3，原子价为二价和四价，锡还具有良好的均一性、耐蚀性、无毒、延展性好等优点，因具有抗碱性蚀刻能力，可以选用合适剥锡配方进行剥锡且对铜面侵蚀效果小，锡成本低廉，所以被广泛用于二次铜蚀刻阻剂。（2）电镀锡工艺可分为碱性体系和酸性体系，PCB均采用酸性镀锡。酸性镀锡主要有硫酸盐、磺酸盐、氟硼酸盐体系，因氟离子对人体危害大，废水难处理，目前已基本被淘汰。（3）硫酸盐镀液成本低，镀层质量优，缺点为镀液稳定性较差，易水解，槽液寿命短，经常需要对镀液维护。甲基磺酸盐溶解度大，使用电流密度高，沉积速度快，络合能力强，不宜水解，缺点为成本较高。2制程原理2.1基本计算电镀锡的阳极反应：Sn→Sn2+＋2e电镀锡的阴极反应：Sn2+＋2e→Sn电镀锡厚度计算公式：电流密度（A/dm2）×时间（min）×（电流效率）=466（镀锡参数）×厚度（mm）2.2镀锡添加剂为了得到良好的镀锡层，使镀层结晶致密，必须降低锡离子还原速度，且避免产生氢气，添加剂选用非常重要。添加剂依照种类和功能可分为：光泽剂、分散剂、抗氧化剂、絮凝剂。（1）光泽剂：使镀层结晶致密，使不同的晶面在各点的电位接近，避免电镀时形成单向生长，达到抑制结晶生长，促进晶核生长的目的。以芳香醛、不饱和酮及胺做光泽剂较常见。-18-基材BaseMaterial印制电路信息2014No.9电镀与涂覆PlatingandCoating（2）分散剂：由于多数光泽剂不溶于水，有的在电镀中因发生氧化、聚会等反应易从镀液中析出，需要加入分散剂增溶，同时它还有润湿及细化结晶等功能。一般以聚乙二醇为代表的非离子型表面活性剂比较常用。（3）抗氧化剂：以亚锡盐为主盐的酸性镀锡液，管理上最困难的问题是镀液混浊，如果不抗氧化剂三个月内就会发生镀液混浊，这种混浊物是锡盐水解而成的锡酸，这些胶态的水解物不易沉淀、不易过滤，在镀液中悬浮影响镀锡品质。欲解决亚锡的氧化和水解问题，必须使用抗氧化剂，抗氧化剂主要以苯酚类为主。4镀锡常见问题解析4.1槽液混浊（表2）槽液混浊沉降试验：（1）生产中镀锡槽液混浊，电流效率下降，镀层高电流区暗黑，镀层厚度不均，抗蚀刻能力差。（2）用250mm的量杯取镀锡槽液5杯，分别加入沉降剂2.5ml/l、5ml/l、7.5ml/l、10ml/l、12.5ml/l，搅拌20min，静止8h，槽液变澄清的最低添加量即为沉降剂的最佳添加量，过量添加造成成本增加，槽液中沉降剂的存在对镀层品质不宜。（3）将镀锡槽液移入沉降处理池，在机械搅拌的情况下（不可打气），加入适量的沉降剂，持续搅拌30min，静止8h。在此期间对镀锡槽清洗槽体、阳极3硫酸亚锡镀液各成分功用及管理（表1）表1硫酸亚锡镀液成分及功用与管理硫酸A.防止亚锡水解、降低亚锡离子活度、提高溶液导电性、提高阳极电流效率等。B.H2SO4的浓度控制在90ml/L~110ml/L最佳。生产中不宜用极高的浓度，过高会降低阴极电流效率，攻击干膜造成渗镀。C.每周分析补加一次。光泽剂A.使结晶致密，镀层均匀。B.依安培小时自动添加补加。C.依哈氏片判断补加调整，每周一次。镀液温度A.18℃~24℃，亚锡盐的氧化水解和光泽剂的消耗均随温度升高而加快，温度高镀液易混