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实验室认可证书及附件 CNAL/PD15/FM08:02 2003年06月16日生效 第 PAGE 1 页 共 37 页 证书编号：L0567 签发日期：2005年12月31日 有效期至：2010年12月31日 实 验 室 认 可 证 书 附 件 附件1-1认可的检测能力范围 序号 产品/ 产品类别 项目/参数 领域代码 检测标准（方法）名称及编号（含年号） 限制范围及说明 序号 名称 1 整流二极管 1 VF IR 0418.03 (1) GB/T6351－1998 半导体器件 分立器件第2部分：整流二极管 第一篇 100A以下根据或管壳额定整流二极管（包括雪崩整流二极管）空白详细规范 只能测: 电耐久性试验 额定电流≤1.5A 2 包括以下各项(16项) 1 外部检验 (2) GB4589.1-89 半导体器件 分立器件和集成电路总规范 2 尺寸 1 VFM (3) GB/T4023-1997 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分: 整流二极管 IRRM1 2 电耐久性 3 IFSM 1 引出端强度 (4) GB/T4937-1995 半导体器件 机械和气候试验方法 2 可悍性 3 温度快速变化 4 循环湿热 5 IRRM2 6 耐焊接热 7 稳态湿热 序号 产品/ 产品类别 项目/参数 领域 代码 检测标准（方法）名称及编号（含年号） 限制范围及说明 序号 名称 8 交变湿热 9 高温储存 10 恒定加速度 1 密封 (5) GB/T2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法 2 信号和（或）开关半导体二极管 1 全项 0418.03 (1) GB6588－1986 通用信号和（或）开关半导体二极管空白详细规范 1 外部目检 (2) GB4589.1-89 半导体器件 分立器件和集成电路总规范 2 VF,IR 3 VF1,IR1,V(BR) 4 尺寸 5 Ctot 6 PRRM/RSM, WRRM/RSM 7 R RTH 1 引线弯曲 (3) GB4937-85 半导体器件 机械和气候试验方法 2 可焊性 3 温度变化 4 密封 5 耐焊接热 6 冲击 7 振动 8 恒定加速度 序号 产品/ 产品类别 项目/参数 领域 代码 检测标准（方法）名称及编号（含年号） 限制范围及说明 序号 名称 9 稳态湿热 10 高温储存 1 交变湿热 (4) GB/T2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法 1 电耐久性 (5)GB4938-85 半导体分立器件接收和可靠性 3 电压调整和电压基准二极管 1 全项 0418.03 (1) GB6589－1986 电压调整和电压基准二极管（包括温度补偿精密基准二极管）空白详细规范 1 外部目检 (2) GB4589.1-89 半导体器件 分立器件和集成电路总规范 2 VF,IR 3 VZ,rZ 4 IR1 5 尺寸 6 Vn 7 Ctot 8 高温反向电流 9 Rth 2 可焊性 3 温度变化 4 密封 序号 产品/ 产品类别 项目/参数 领域 代码 检测标准（方法）名称及编号（含年号） 限制范围及说明 序号 名称 5 耐焊接热 6 冲击 7 振动 8 恒定加速度 9 稳态湿热 10 高温储存 1 交变湿热 (4) GB/T2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法 1 电耐久性 (5) GB4938-85 半导体分 立器件接收和可靠性 4 发光二极管 1 全项 0418.03 (1) GB/T12561－1990 发光二极管空白详细规范 1 外部目检 (2) GB4589.1-89 半导体器件 分立器件和集成电路总规范 2 IV 3 VF,IR 4 λP,Δλ 5 Ctot 1 尺寸 (3) GB12565－1990 半导体器件 光电子器件分规范 1 引出端强度拉力(D) (4) GB4937-85 半导体器件 机械和气候试验