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同方国芯电子股份有限公司 关于本次非公开发行股票募集资金运用的可行性研究报告 一、本次募集资金使用计划 公司本次非公开发行A 股股票募集资金总额不超过 800 亿元，扣除发行费 用后拟全部用于如下项目： 投资总额 拟投入募集资金净额 序号 项目 （万元） （万元） 1 存储芯片工厂 9,324,264.63 6,000,000.00 2 收购台湾力成25%股权 379,080.00 379,000.00 对芯片产业链上下游的公司的 3 1,621,000.00 1,621,000.00 收购 合计 11,324,344.63 8,000,000.00 若实际募集资金净额少于上述项目拟投入金额，公司将按照项目的轻重缓 急，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各个项目的具体投资 额，募集资金不足部分由公司自筹资金解决；在本次募集资金到位前，公司可选 择根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后，再以募集 资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。 二、本次募集资金投资项目的背景 （一）国家政策的大力支持 集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的 支柱产业，是信息产业发展的核心和关键。国家对集成电路行业特别是集成电路 设计行业的发展一直给予高度关注和政策支持，为了促进我国集成电路产业的持 续发展，突破和掌握核心技术，增强信息产业创新能力和竞争力，推进国民经济 和社会信息化，国家推出一系列鼓励性政策，为集成电路产业的发展提供了良好 的产业政策环境。 根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015 年，集成电路设计业的先 进设计能力达到22 纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整 机应用自主开发集成电路产品的比例达到30% 以上。 2014 年 6 月，国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确了 推进集成电路产业发展的主要任务，针对集成电路设计领域，提出了 “着力发展 集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集 成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移 动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、 网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体竞争力。 发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。加快云计算、物联 网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传 感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点。 分领域、分门类逐步突破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、 金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路及嵌入式软件，提高对信息化与 工业化深度融合的支撑能力。”的发展方向。 国家产业政策的扶持加快了行业内企业的技术进步，增强了企业自主开发能 力，提高了国内行业龙头企业的市场竞争力，极大地促进了我国集成电路行业的 发展。 （二）广阔的市场前景 近年来我国集成电路产业持续繁荣发展，根据中国半导体行业协会统计，国 内集成电路销售额从2009 年的1,109.13 亿元提高到2014 年的3,015.40 亿元，年 均复合增长率为 22.14% 。2014 年，设计业的销售额为 1,047.4 亿元，同比增长 29.5% ，增速最快；制造业的销售额达712.1 亿元，增长率达到了 18.5%；封装 测试业销售额 1,255.9 亿元，同比增长 14.3%。我国已成为全球集成电路产业增 长最快的地区之一。 智能手机、平板电脑等消费类电子以及互联网金融、移动互联网、4G 通信、 汽车电子、工