电子工艺基础课程教学大纲.docVIP

PAGE 8 - 厦门城市职业学院 杨振仲 《电子工艺基础》课程教学大纲 执笔人：吕智华 编撰日期：2009年 一、课程概述 电子工艺基础是B类课（包含理论和实践两部分），计划时数为40学时，其中实践部分12学时，占总学时的30％，本课程2学分，是选修的职业基础课。 通过学习电子工艺基础，使电子技术应用类毕业生了解电子产品生产过程的每一个细节，了解生产工人操作的每一个环节，从而设计出具有生产可行性的产品。 教学对象：应用电子技术专业大三上学期的高职学生。 教学目标： 1.基础知识目标 通过本课程的学习，学生初步掌握常用电子元器件的识别及检测方法，电子产品装配中的常用工具的使用，并能熟练地完成电子产品的焊接及整机调试工作。 2.能力训练目标 ①了解常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法，掌握常用电子元器件的基本检测方法。 ②了解电子产品装配中所使用的材料，掌握基本材料的使用方法和主要用途以及常用电子装配工具的使用。 ③了解焊接的基本知识，掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。 ④了解电子产品总装的顺序、基本要求及其工艺过程。 ⑤了解整机检验的一般方法及整机产品防护的意义、技术要求、方法等，掌握电子产品测试技术。 ⑥了解PCB板基本制作流程及电子产品的生产流程和品质管理。 ⑦培养学生的独立思考与实际操作能力 3.个性品质目标 培养学生严谨的工作态度，培养学生不怕艰苦的工作作风，培养学生良好的团队精神。 二、教学内容描述 第一章 电子工艺技术和工艺管理 教学目的： 让电子专业类毕业生了解在整个电子产品的生产流程中各个阶段的工艺任务，明白工艺工作的重要性。 教学要求： 1、了解电子产品制造工艺的主要任务与内容。 2、了解电子产品制造工艺流程。 3、了解工艺文件的归类、成套性管理。 4、能拟制简单工艺文件。 教学要点 　　1．工艺概述； 　　2．电子产品制造工艺工作程序； 　　3．电子产品制造工艺的管理； 　　4．电子产品的工艺文件。 实训一 简单的面壳加工工艺文件的拟制 教学要求： 1、讲述工艺文件的重要性。 2、让学生领会工序要领，制定合理工艺文件。 第二章 电子元器件 教学目的： 通过本章的学习，学生了解一般元器件的参数、元器件的命名和标识，一般元器件的感官认识。 教学要求： 1．会读出电阻电容电感的标称数值及误差读数准确，封装类器件能准确找出一脚标识； 2. 知道一般元器件的筛选方法。 教学要点： 　　1．认识简单电子元器件的主要参数； 2．电子元器件的检验和筛选方法； 3. 电子元器件的命名与标注； 　　4．常用元器件简介； 第三章 电子产品装配常用工具、材料及焊接技术 教学目的： 通过本章的学习，学生认识了电子产品装配中的几种常用工具、材料，也基本掌握了手工焊接的基本步骤、手工焊接技巧及手工焊接过程中应该注意的事项。 教学要求： 通过手工焊接的实训项目掌握手工焊接步骤，明白在焊接过程中焊接时间和焊接温度的重要性； 能掌握拆焊技巧及自检焊点质量； 教学要点： 　　1．介绍电子产品装配常用五金工具及焊接工具 　　2．介绍焊接材料，讲解焊接技术及手工焊接的基本步骤 3．几种特殊器件的安装及电子产品其它几种焊接方法的介绍 课堂练习： 1、让学生写出电子产品有几种焊接方法，各自有什么特点。 第四章 表面安装技术（SMT） 教学目的： 通过对本章的学习，也通过一些贴装视频的观看让学生了解SMT技术在电子产品装配中的重要性，掌握几种SMT生产流程；认识几种生产设备的工作方式和工作原理；了解SMT中用到的几种辅料并明白他们的具体用途。 教学要求： 要求学生掌握SMT几个典型工艺流程的组装技术； 掌握几种辅料的具体用途及了解SMT对元器件布局的一般要求； 了解回流焊接中焊接温度和时间的重要性及了解一般引起虚焊、连焊及立碑的主要原因。 教学要点： 　　1．表面安装技术概述； 2．表面装配元器件介绍 3. SMT装配方案和生产设备介绍 4．SMT印制电路板机装配焊接材料 5. SMT组件的返修 6．电子组装技术简介 课堂练习： 1、在SMT印制板上进行元器件布局有哪些特殊要求？ 2、试述第一面回流焊接+第二面波峰焊接，第一面贴装/插装+第二面贴装的工艺流程。 3、SMT中主要有几种辅料，各有什么用途？ 第五章 印制电路板的设计与制作 教学目的： 让学生了解印制电路板设计中的布局排版要求及印制电路板的制作流程和制作工艺。 教学要求： 1.重点讲解印制板布线时应重点考虑哪些可能在电、磁、热、机械强度对整机性能产生影响的元器件的布局。 2.对单面板及双面板的制板流程重点介绍，让学生很好的了解制板过程图形转移、蚀刻等工序内容和意义。 教学要点： 　　1．印制电路板设计的准备工作及特殊元器件的排版布局 2．印制电